影响化学镀（Ni—P）镀速的部分因素.pdfVIP

维普资讯 大 庆 石 油 学 院 学 报 第 28卷 第 5期 2004年 1O月 JOURNA1OFDAQING PETRO1EUM INSTITUTE VoI．28 No．5 Oct． 2004 影响化学镀 (Ni—P)镀速的部分因素 秦开 明 ，刘冬梅 ，顾艳红 (1．中国地质大学 材料科学与工程学院，北京 100083； 2．中油测井技术服务有限责任公司，北京 100043) 摘 要：化学镀镍磷作为表面强化的途径 ，可使金属表面获得较高的硬度和优越的耐蚀性能 ，分析了影响化学镀镀 速的部分因素，研究了镍磷金属离子在镀液中的沉积速度与基体金属的催化活性、加入微粒子的浓度、镀液的pH值和施 镀温度的关系．试验结果表明：镍磷金属离子的沉积速度除随着基体金属催化活性的增大而加快外，还随着加入镀液的 Alz()微粒质量浓度的增加 ，pH值的升高和施镀温度的升高而加快，但当这些因素提高到极限值时，镍磷金属离子的沉 积速度不再上升，反而出现下降的趋势． 关 键 词：化学镀镍磷 ；催化活性；AI2O 质量浓度；plq值；施镀温度 中图分类号：TG174．4 文献标识码 ：A 文章编号：1000—1891(2004)05—0037一O2 l 试验方法 将络合剂和缓冲剂相混，用水溶解，加入镍盐，均匀搅拌；再 以酸或碱 液调节 pH 值到规定值；将 Al0。粒子…配浆并搅拌均匀，使其充分湿润，然后加入到已配好的镀液中，再搅拌 l～2h． 施镀工艺：化学碱液除油一洁净水冲洗一盐酸活化一洁净水冲洗一施镀一冷水冲洗一烘干一镀后热 处理．试件分别在 200℃，400℃和 600℃温度下热处理(在每种温度下保温 2h)，并且不需保护气体． 2 试验结果分析 2．1 基体金属的催化活性与镀速的关系 不同基体金属在相同试验镀液下基体金属的催化活性与施镀速度的关系见图1．从图l可见，化学镀 镍磷工艺并非适用于所有的金属．不同的基体材料要求采用不同的镀前处理方法；基体金属在施镀之前 必须具备高催化活性的金属表面；基体金属具有的催化活性越高 ，镀速提高的越大．由于金属对化学镀镍 磷反应具有高催化活性 ，在一般的镀前处理后，即可直接进行化学镀镍磷．对于含有石墨的铸铁材料和有 催化活性但表面有致密氧化膜的金属，如铝、不锈钢、镁 、钛、钨 、钼等金属，要经过适当的活化处理，然后进 行化学镀镍磷 ¨j． 2．2 AI：o3质量浓度与镀速的关系 镀液中Al0。微粒质量浓度与施镀速度的关系见图 2．从图2可见，(1)当 Al()。的质量浓度小于 1．1g／L时，随着 Al0。质量浓度的增加，施镀速度增大．(2)当 Al0。的质量浓度达到 1．1g／L时，施镀 速度达到最大．(3)如果继续增大 Al0。的质量浓度 ，施镀速度下降．原因：其一是固体颗粒在镀液中质 量浓度过大时，占据镀件表面的几率增大，使部分催化活性点被掩盖而失去作用，因而镍磷镀层的沉积速 度下降；其二是镀液中加入固体 Al0。颗粒后，运动的粒子对镀件表面有碰撞和冲击作用，增加镀件表面 的催化活性点的数 目，使金属离子的还原速度加快 ，因而镍磷镀层的沉积速度加快．在粒子的质量浓度小 于1．1g／L时，第二因素起主要作用 ，施镀速度与粒子质量浓度近似为正比例关系，镀速随着粒子质量浓 度的增加而增加；当粒子质量浓度达到一定值以后，第一因素的作用逐渐增强，施镀速度随着粒子质量浓 收稿 日期：2003—11—13；审稿人 ：万德立；编辑：任志平 基金项 目；教育部 “跨世纪人才培养计划”基金和国家 自然科学基金 作者简介：秦开明(1967一)，男，博士生，高级工程师，主要从事机械摩擦磨损机理和表面强化工艺技术方面的研究 维普资讯 大 庆 石 油 学 院 学 报 第