低温烧结SrBi4Ti4O15Ag复合材料的制备及其介电特性.pdfVIP

第34卷 第7期 稀有金属材料与工程 、，01．34．N0．7 2005年 RAREMETALhmERIAI，SAND 7月 ENGD叮EER玳G July2005 孝 的制备及其介电特性 黄平，徐廷献 (天津大学，天津300072) 显微镜对材料的组成和微观结构进行了研究，并测量样品的介电温度谱。结果表明：复合材料是由sBTi和Ag两相组成。 120℃降低到950℃以下；可以适当提高铁电陶瓷从室温到200℃的 微量金属Ag的加入使sBTi铁电陶瓷的烧结温度从1 介电常数，但对材料的介电损耗影响很小。同时Ag的加入压抑了介电温度曲线上的介电常数的c眦ie峰。 关键词：铁电陶瓷；SrBi4Ti4015；银；复合材料 中图法分类号：0482．54；TM271．4文献标识码：A 文章编号：1002．185x(2005107．1154．04 本实验的目的是研究微量金属Ag对铁电陶瓷烧结 1 引 言 特性和介电性能的影响。选择SBTi为基体材料，通过 铁电陶瓷以其非易失性、开关速度快、储存密度 高、抗辐射等优点在铁电随机存取存储器中具有良好 为Ag与SBTi的摩尔比)铁电复合材料，结果表明， 的应用前景。在铁电陶瓷中，PZT由于大的剩余极化强 微量金属银的加入可以使SBTi的烧结温度降低，改善 度，低的矫顽场和高的居里温度而得到广泛的应用【l】。 低温介电性能。 但PzT中含有大量的氧化铅，在制备和使用过程中， 2 实 验 给环境和人类健康带来很大损害，因此世界各国将研 发的热点转向环境友好的铋层状钙钛矿结构铁电陶 利用固相烧结工艺制备姓g：SBTi复合陶瓷。原料 瓷，如SrBi2Ta209(SBT)，SrBi2Ni209(SBN)，SrBi4Ti4015 (SBTi)等。与PZT相比，SBT、SBN和SBTi具有很 好的抗疲劳特性，但Bi203高温下容易挥发，在材料 制备过程中易形成Bi空位，随后产生氧空位，而离子 量损失。将配好的原料行星球磨5h后850℃下预烧 空位的形成是产生铁电材料疲劳的机制之一，因此如 2 何减少Bi挥发是研究者一直关注的一个问题。减少 Bi203挥发的方法之一是降低材料的烧结温度。研究表粒混合后加入0．35％(按质量分数，下同)的聚乙烯醇造 明，制备铁电／金属复合材料可以降低材料的烧结温 mm×1 粒，在340MPa的压强下压成多12 mm圆片， 度。这种方法将预烧后的陶瓷粉体与一定量的低熔点 在855℃～1000℃下烧结3 金属混合，在接近金属熔点的温度下烧结，利用软化 1 120℃、。 的金属颗粒来促进烧结。Hwallg【2】等人采用此方法制 备了PzT／Ag复合材料，发现金属颗粒Ag有促进PzT 陶瓷烧结的特性。can wang【31等人制备了sBN／Ag复扫描电子显微镜对样品自然表面进行表面显微结构分 Bx51型金相显 合材料，发现了类似的规律。文献[2]和[3]力口入的金属析。将样品表面研磨后通过01ympus Ag的体积分数均较大，微量金属的加入是否有助于铁 微镜观察Ag颗粒的尺寸和分布。将样品研磨抛光得 电陶瓷烧结的烧