印制板的表面终饰工艺系列讲座——第四讲NCIC新型印制板用置换镀银工艺.pdfVIP

维普资讯 第 23卷 第 3期 电镀 与 涂 饰 Vo1．23 No．3 Electroplating ＆ Finishing Jun．2004 2004年 6月 【专题讲座】 印制板的表面终饰工艺系列讲座 第四讲 NCIC新型印制板用置换镀银工艺 方景礼 (台湾上村股份有限公司，台湾) 摘 要： NCIC置换镀锡工艺是一种既可焊又可键合的有效取代热风整平的新工艺 介绍 了该工艺的特点、工 艺流程及规范，以及镀液组分分析及其维护 研究了镀液组成及操作条件对沉积速率的影响 测定 了不同条件下银 镀层的焊接性能和键合性能，结果表 明，该置换镀银层分别经烘烤、潮湿试验、多次回流及在 H2S气体中变色试验后焊 接性能和键合性能仍然优 良 关键词 ： 印制板 ； 置换镀银 ； 焊接性能； 键舍性能 中图分类号 ： TQl53、l6 文献标识码 ： A 文章编号 ： 1004—227X(2004)03—0022—04 LectureseriesonfinalsurfacefinishingprocessforPCB 一 Ⅳ AnewprocessofreplacementAgplatingforPCBwithNCICadditive FANG Jing—li (TaiwanUyemuzaCo．Ltd．，Taiwan) Abstract：TheprocessofreplacementAgplatingwithNCIC additiveisanahernativetohot—airsolderleveledpro— eess．andwherebyweldableandbondbaleAgdepositscan obtained．Th efeatures，flownadspecificationsofthepro— eess．nadthecomponentnaalysisandeontroloftheplatingbathwereintroduced．Theeffectofthebathcompositionand processconditionsondepo sitionratewasstudied．Th esolderabilityandbondingoftheAgdepo sitsunderdifferenteondi— tionsweretested．Resultsshow thattheAgdepo sitsmaintaingoodsolderabilityandbondingafterbeingtreatedbybak— ing，dampingtest，reflowforseveraltimesandtarnishingtestinH1Sgasrespectively． Keywords：PCB(printedcircuitboard)； replacementAgplating； solderability； bonding (1)电镀镍／电镀软金，主要用于金线键合 (GoldWire 1 前言 Bonding)，但要求全线路要导通 ； 早期印刷线路板的最终表面精饰大都采用热浸锡 (2)化学镀镍 ／置换镀金 (EN／IG)，也称化学镀镍金， 铅合金焊料的热风整平 (HASL)工艺。由于热浸的温度 适于焊接和铝线键合，因全程采用化学镀 ，线路不必事 高(约250℃)，表面安装的零件都必须具备耐