多芯片LED集成封装的的研究现状和展望.pdfVIP

2012China LED Forum Collections Lighting Paper 多芯片LE D集成封装的研究现状与展望 南京工业大学材料科学与工程学院卓宁泽施丰华 张 寅赵宝洲 南京工业大学电光源材料研究所王海波 摘要 多个芯片集成封装是实现大功率白光LED的一种主要方法，文章归纳了集成封 装的特点，并从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介 绍，并分析了集成封装的发展趋势，随着大功率白光LED在照明领域的广泛应 用，集成封装也将得到快速发展。 关键词 白光LED集成封装应用 散热处理光学设计 MCPCB基板多芯片集成的方式，减少了热传递距离， 1前言 降低了结温。 LED相对于传统光源具有光效高、寿命长、节能 杨朔【3】利用多芯片集成封装的LED光源模块开 环保、安全可靠等优点，使得它从发明就一直受到人 发出一款LED防爆灯，采用了热管散热技术。这种 们的关注。正在逐步取代白炽灯、荧光灯和高压气体 LED防爆灯亮度高，照射距离长，可靠性高，散热性能 放电灯，成为新一代的照明光源。近些年来，LED照明 好，寿命长。 已经得到了较为广泛的应用，被业界认为是照明市场 李建胜【4】等在分析LED日光灯各种技术方案的 发展的主要方向，具有巨大潜力。 基础上，采用COB工艺，将小功率芯片直接固定在铝 目前，实现大功率LED照明的方法有两种：一是 基板上，制成高效散热的COBLED日光灯，从2009年 对单颗大功率LED芯片进行封装，二是采用多芯片 集成封装。就前者来说，随着芯片技术的发展，尺寸增 近4000辆城市公交车进行改装，取代原有荧光灯，得到 大，可通过大电流驱动实现大功率LED，但同时会受 用户好评，一直服务于上海世博会及城市交通。 到芯片尺寸的限制【11，后者则具有更大的灵活性和发 3 LED集成封装的特点 展潜力，可根据照度不同来改变芯片的数量，同时它 具有较高的性价比，使得LED集成封装成为LED封 集成封装也称多晶封装[51，是根据所需功率的大 装的主流方向之一。 小确定基板底座上LED芯片的数目，可组合封装成 1W、2W、3W等高亮度的大功率LED器件，最后，使 2集成封装产品应用现状 用高折射率的材料按光学设计的形状对芯片进行封 据报道[21，美国UOE公司于2001年推出了采用 装。其特有的封装原理决定了它具有诸多的优点： 六角形铝板作为基板的多芯片组合封装的Norlux系 (1)就我国而言大功率芯片的研发处于落后的位 列LED；LaninaCeramics公司于2003年推出了采用置，采用集成封装不失为一种发展的捷径，更符合我 在公司独有的金属基板上低温烧结陶瓷(LTCC—M)国的基本国情； 技术封装的大功率LED阵列；松下公司于2003年推 (2)芯片可以设计为串联或者并联，灵活地适应 出由64颗芯片组合封装的大功率白光LED；亿光推不同的电压和电流，便于驱动器的设计，提高光源的 出的6．4W、8W、12W的COBLED系列光源，采用在 光效和可靠性；