表面安装半导体器件封装基本知识芯片二极管晶体管电感器.pdfVIP

表面安装表面安装半导体器件半导体器件基本知识基本知识 表面安装表面安装半导体器件半导体器件基本知识基本知识 一、一、表面安装芯片表面安装芯片封装封装基本知识基本知识 一一、、表面安装芯片表面安装芯片封装封装基本知识基本知识 表面安装半导体器件是在原有双列直插器件（DIP ）的基础上发展来的，是通装技术 （ Thro-Hole，THT ）向表面安装技术 （Surf-Mount，SMT ）发展的重要标志，也是SMT 发 展和重要动力，随着LSI 和ＶLSI 技术的发展，I/O 数增加，各种先进IC 封装技术先后出现。 在DIP 之后出现的封装有：小外形封装 （Small Oufline Package，简称SOP ）、封有端子 芯片载体 （Plastic Leadless Chip Carrier ，简称 PLCC ）、多端子的方形平封装 （Guad Fiat Package ，简称GFT ）、无端子陶瓷芯片载体 （Leadlaess Ceramic Chip Carrier ，简称LCCC ）、 栅阵列（ Ball Grid Array，简称BGA ）、CSP （Chip Scale Package ）以及裸芯片BC （Bare Chi ） 等，品种繁多。 从端子形状来分，其主要有下列三种形状： 1、翼形端子 （Gull-Wing ） 常见的器件器种有SOIP 和QFP 。具有翼形器件端子的器件焊接后具有吸收应力的特点， 因此与PCB 匹配性好，这类器件端子共面性差，特别是多端子细间距的QFP，端子极易受 损，贴装过程应小心对待。 2 、J 形端子 （J-Lead ）。 常见的器件品种有SOJ 和PLCC 。J 形端子刚性好且间距大，共面性好，但由于端子在 元件本体之下，故有阴影效应，焊接温度不易调节。 3、球栅阵列端子 （Ball Grid Array ） 芯片I/O 端子呈阵列式分布在器件底面上，并呈球状，适应于多端子数器件的封装，常 见的有BGA 、CSP、BC 等，这类器件焊接时也存在阴影效应。此外，器件与PCB 之间存 在着差异性，应充分考虑对待。 从SMD 形状来分，其主要有下列形状： 1、小外形封装集成电路SOP 小外形封装集成电路SOP，也称作SOIC，由双列直插式封装DIP 演变而来。这类封装 有两种不同的端子形成：一种具有“翼形”端子，另一种具有“J”型端子，封装又称为 SOJ。 SOP 封装常见于线性电路、逻辑电路、随机存储器等。 2 、有端子塑封芯片载体 （PLCC ） PLCC 也是由DIP 演变而来的，当端子超过40 只时便采用此类封装，也采用“J”结构。 这类封装常见于逻辑电路、微处理器阵列、标准单元等。每种PLCC 表面都有标试探性定位 点，以供贴片时判定方向。 3、方形扁平封装 （QFP ） QFP 是适应IC 内容增多、I/O 数量增多而出现封装形式，由日本人首先发明，目前已 被广泛使用，并由日本工业协会EIAJ-IC-74-4 制定出相关标准。而美国开发的QFP 器件封 装，则在四周各有一突出的角，起到对器件端子的防护作用，一般外形比端子长3mil 。QEP 常见封装为门阵列的ASIC 器件。 QFP 是一种塑封多端子器件，四边有“翼形”端子。QFP 的外形有方形和矩形两种，日 1 本电子工业协会用EIAJ-IC-74-4 对QFP 封装体外形尺寸进行了规定，使用5mm 和7mm 的 整倍数，到40mm 为止。QFP 的端子是用合金制的，随着端子数增多，端子厚度、宽度减 小， “J”端子封装就很困难，QFP 器件仍采用翼形端子，端子中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、