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印刷电路板PCB的电磁兼容性设计 时间：2009-09-26 2691次阅读 【网友评论0条 我要评论】? 收藏 引言 电磁兼容（EMC）指的是一个产品和其他产品共存于特定的电磁环境中，而不会引起其他产品或者自身性能下降或损坏的能力，即产品和其他产品能够“和平共处”，彼此间的电磁干扰(EMI)不会影响产品的正常工作。 引起电磁干扰的原因是多方面的，主要可归结为过高的工作频率或不合理的布局布线。在高频化趋势不可避免的情况下,一个好的PCB设计，应着重从元器件布局、时钟电路设计、电源设计、接地设计、静电防护设计等方面进行综合考虑。 整体布局布线设计 a.整体布局 整体布局是PCB设计的第一步，合理的布局不但可以增加PCB的视觉美感，还可以提高产品的电磁兼容水平，一般来说，器件的整体布局应遵循以下原则： (1) 围绕各功能电路的核心元件进行布局，保证各元器件沿同一方向整齐、紧凑排列，易受干扰的元器件不能相邻布置，以防止信号间耦合； (2) 处理敏感信号的元件要远离电源、大功率器件等，并且不允许敏感信号线穿过大功率器件，热敏元件应远离发热元件，温度敏感元件宜置于温度最低的区域； (3) 加大具有高电位差元器件之间的距离，防止它们放电而引发短路,并可在无铅时代减少CAF (Conductive Anodic Filament)发生的可能性。同时，高电压元器件应尽量布设在调试时手不易触及的地方，并加以绝缘保护； (4) 对于高频电路，推荐采用菊花链布线或星形布线，并且高速数字信号应布置在与地线相邻的信号层,并且信号线尽可能短； (5) 一个过孔会带来约0.5pF的分布电容,因此,减少过孔数量可显著提高运行速度。 b.元器件的选择和布置 相比于分立元件,集成电路元器件具有密封性好、焊点少、失效率低的优点，应优先选用。同时，选用信号斜率较慢的器件，可降低信号所产生的高频成分,充分使用贴片元器件能缩短连线长度，降低阻抗,提高电磁兼容性。另外，应优先选用供应渠道稳定的元器件，以确保生产加工的连续进行。 元器件布置时，首先按一定的方式分组，同组的放在一起，不相容的器件要分开布置，以保证各元器件在空间上不相互干扰。另外，重量较大的元器件应采用支架固定。 c.PCB的选取和分层 印制板大小应适当，太大，成本增加；太小，散热困难，且相邻线间易串扰。推荐的PCB形状为长宽比约3：2的矩形。 在时钟频率超过5MHz或上升时间小于5ns的高频电路中，使用多层板能大幅降低PCB体积和减小电环路面积，从而有效降低电磁干扰。PCB分层时要确保信号线有相邻完整的映像回流平面，同时，为方便电源解耦，电源层应紧邻地层且在地层下面。根据以上原则，对于四层板，推荐的分层方法为：信号层、地层、电源层、信号层。六层板推荐的分层方法是信号层、地层、信号层、电源层、地层、信号层。 d.整体布线 PCB布线总的原则是先布时钟、敏感信号线，再布高速信号线，最后布一般的不重要信号线。 布线时，在总的原则前提下，还需考虑以下细节： (1) 在多层板布线中，相邻层之间最好采用“井”字形网状结构； (2) 减少导线弯折，避免导线宽度突变，为防止特性阻抗变化，信号线拐角处应设计成弧形或用45度折线连接； (3) PCB板最外层导线或元器件离印制板边缘距离不小于2 mm，不但可防止特性阻抗变化，还有利于PCB装夹； (4) 对于必须铺设大面积铜箔的器件，建议用栅格状，并且通过过孔与地层相连； (5) 短而细的导线能有效抑制干扰，但太小的线宽会增加导线电阻，导线的最小宽度可视通过导线的最大电流而定，一般而言，对于厚度为0.05 mm，宽度为1mm 铜箔允许的电流负荷为1A。因此,1-1.5 mm的线宽完全可满足要求，对于小功率数字集成电路，选用0.2-0.5 mm线宽即可。同一PCB中，地线、电源线宽应大于信号线； 图1抗干扰保护环 (6) 为减少辐射，利用静电屏蔽原理，对于敏感元件端头可采用如图（1）所示的抗干扰保护环，并对保护环采用单点接地设计，不接地的保护环是起不到屏蔽作用的。 传输线设计 端接匹配的好坏是传输线设计能否达到最佳性能的关键。只有当电路终端负载等于特性阻抗时，传输的信号才会在远处被充分吸收，否则，部分信号将被反射回来，造成逻辑混乱或失真。 当走线终端存在集总线型负载或单一元件时，选用串联电阻源端匹配可以使阻尼振荡和反射效应达到最小。对于具有分布式负载的走线终端，选用并联电阻终端匹配，可得到几乎不失真的波形。并联端接的缺点是消耗较多的功率，因此，对于电池供电的便携式产品，应避免使用并联终端。 时钟部分设计 合理布局时钟系统是EMC设计的关键，不合理的时钟布局会导致PCB板不能稳定工作。 在设计时钟系统时，时钟晶体和相关电路应与其他电路分开并布置在PCB的中央位置，特别注意时钟发生器