线宽与电流、焊盘直径与电流之间的关系参考数据.docVIP

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2015-08-29 发布于河南
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线宽与电流、焊盘直径与电流之间的关系参考数据.doc

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1、PCB设计铜箔厚度、线宽和电流关系表 (1) 参考资料1 I=K*T^(0.44)*A^(0.75) 式中：K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T为最大温升，单位为摄氏度；A为覆铜截面积，单位为mil(不是毫米，注意)；I为容许的最大电流，单位为安培。一般10mil????1A，250mil???8.3A。 (2) 参考资料2 ? 铜厚/35um 铜厚/50um 铜厚/70um 电流(A) 线宽(mm) 电流(A) 线宽(mm) 电流(A) 线宽(mm) 4.5 2.5 5.1 2.5 6 2.5 4 2 4.3 2.5 5.1 2 3.2 1.5 3.5 1.5 4.2 1.5 2.7 1.2 3 1.2 3.6 1.2 3.2 1 2.6 1 2.3 1 2 0.8 2.4 0.8 2.8 0.8 1.6 0.6 1.9 0.6 2.3 0.6 1.35 0.5 1.7 0.5 2 0.5 1.1 0.4 1.35 0.4 1.7 0.4 0.8 0.3 1.1 0.3 1.3 0.3 0.55 0.2 0.7 0.2 0.9 0.2 0.2 0.15 0.5 0.15 0.7 0.15 也可以使用经验公式计算:0.15*线宽(W，单位为mil)=A 以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值导线阻抗:0.0005*L/W(线长/线宽) 电流承载值与线路上元器件数量、焊盘以及过孔都直接关系 2、典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系表 ? 焊盘直径(inch) 焊盘直径(mil) 焊盘直径(mm) 最大导线宽度(inch) 最大导线宽度(mil) 最大导线宽度(mm) 0.040 40 1.015 0.015 15 0.38 0.050 50 1.27 0.020 20 0.5 0.062 62 1.57 0.025 25 0.63 0.075 75 1.9 0.025 25 0.63 0.086 86 2.18 0.040 40 1.01 0.100 100 2.54 0.040 40 1.01 0.125 125 3.17 0.050 50 1.27 0.150 100 3.81 0.075 75 1.9 0.175 175 4.44 0.100 100 2.54