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无线RF整合技术的现况与未来 上网时间：2004年04月03日 ? 打印版?? 推荐给同仁?? 发 送 查 询 如今的无线设备中，线路板上一半以上的组件都是模拟RF组件，因此要缩小线路板面积和功耗一个有效方法就是进行更大规模RF整合，并向系统单芯片方向发展。本文介绍RF整合发展现状，并对其中一些问题提出应对方法和解决方案。 几年以前，蜂巢式手机市场还是单频和双频单模手机占主导地位，其使用的技术仅支持一个或两个蜂巢式频段，在所有支持频段中采用相同的调变方法、多任务存取方案和协议。相较而言，今天的新一代行动电话设计要复杂得多，能提供多频段、多模式支持，具有蓝芽个人局域网络、GPS定位等功能，而且超宽带和电视接收功能已经开始出现，此外像游戏、影像、音讯和视讯等应用在手机中也非常普遍。 无线电话正成为所谓手持个人娱乐中心这样一种复杂设备，其发展趋势对设计人员不断带来更多挑战。虽然相较于只有语音功能的手机而言，新一代手机在通讯处理、应用处理、射频接口数量以及整合内存容量等方面都有了大幅成长，但用户仍期盼手机具有更小体积、流线型外形和低价位，而且要有大的彩色显示屏幕，能提供与传统语音手机相似的待机和通话时间。保持现有的外形尺寸和功耗，却要使功能呈指数倍成长，同时还要维持总体系统成本不变，这些都给系统设计人员提出了大量的难题。 显然，问题涉及整个系统设计各个部份，以及所有无线通讯和娱乐内容的供货商们。在减少线路板面积和功耗方面特别有效的一个领域是无线系统设计RF部份，这是因为在今天典型的行动电话中，线路板上的组件有一半以上是模拟RF组件，这些组件加在一起占据了整个线路板面积的30～40%，增加诸如蓝芽、GPS和WLAN之类的射频系统还会极大增加对空间的要求。 解决方案是进行更大规模的RF整合，并最后发展成为完全整合的系统单芯片。有些设计人员将模拟数字转换器放到天线中，使射频功能所需总线路板空间为之减少，当半导体整合技术在单个组件中能整合更多功能时，分离组件数目及用来容纳这些组件的线路板空间就都相应减少了。随着业界向系统单芯片整合发展，设计人员还将不断发现新技术，以满足小型无线设备中更高RF复杂性和延长电池寿命这两者之间的矛盾。 RF整合发展现状 RF整合一个重要的发展出现在大约两年以前，当时RF技术和数字基频调制解调器的发展使得在无线手机中用直接下变频接收器替代超外差射频组件成为可能。超外差射频组件使用多级混频器、滤波器和多个电压控制振荡器(VCO)，已经很好地应用了多年，但直接变频射频组件的整合度能够大幅减少GSM RF总体组件数。在九十年代后期，一个典型的单频段超外差RF子系统包括PA、天线开关、LDO、小讯号RF和VCTCXO，需要大约200个分离组件；今天，我们能够设计一个具有四频段功能的直接变频系统，整合了VCO、VCXO和PLL回路滤波器，而它的组件数却少于50个。 如德州仪器用于GSM的收发器TRF6151(图1)，整合在上面的功能包括内建电压调节器、VCO和VCO槽路、PA功率控制、PLL回路滤波器EDGE阻塞器检测、LNA增益分步控制及VCXO。 对于设计人员来讲，先进的整合有助于克服无线RF中一些大的难题，其中最基本的一个是收发器的DC电源及其调节。在通话时，随着温度和时间变化，电池电压会变化，此外，来自TX VCO和RX VCO电源的噪音耦合也会影响整个系统的性能，因而设计人员面临着如何解决射频线路板调节器和大多数相关被动组件的问题。将这些组件整合在射频收发器中意味着唯一所需的外部组件就是简单的去耦电容器，这种直接与电源相连的特性不仅简化了设计，也节省了线路板空间。 RF设计人员面临的另一个挑战是VCO调谐范围和锁定时间。在所有模拟VCO设计中。因为常常需要对锁定时间和调谐范围进行平衡，所以回路滤波器一般放在芯片外部。有时候，这可以在VCO调谐范围的软件控制中解决，然而这个方法对电话整体开发提出了额外的资源要求。当数字调谐功能包括在VCO中且能提供自校准时，就可得到一个扩展的调谐范围，回路滤波器组件就能放在芯片中。显然，这一方案可使设计工程师简化他们的工作。 为获得GSM系统所需的发送器功率控制，PA制造商一般都将这一功能包括在功率放大器模块(PAM)中。功率控制器通常由多达几千个数字CMOS闸组成，制作在PAM内一个独立的芯片中，该组件会使PAM的成本增加0.30～0.40美元。把这一功能整合在射频组件中将使GaAs PAM制造商不必采购数字CMOS电路和将它们装入PAM中，对于一个每月生产成千上万产品的OEM来讲，去掉这个多余的组件将大幅降低他们的成本。 先进整合能带来实质性节约的另一个领域是VCXO。在过去，要购买昂贵的VCTCXO模块作为分离组件设计在射频组件中，所以将V