元件封装规格.docVIP

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元器件封装库命名规则 ! C( H5 l1 W; }5 B4 M0 N3 i2 C6 ?$ r1)IC类 / D+ F1 H9 k0 I \5 D2 Q6 B4 lIC类器件命名格式如下:. ]8 Q3 q/ L+ Q4 j IC/功能类型/型号/封装管脚数/长宽高0 ^ h( @ A7 E% n! W9 V 例如: ?, Z0 _??g9 B1 c IC/CPU/MT6226/TFBGA296/13*13*1.2- G. ~0 K- Q h6 y ? ? IC/POWER/MT6305BN-L/QFN48/7*7*0.9+ f9 f# F; K4 n2 s7 a7 j IC/RF/MT6129-L/QFN56/8*8*0.91 {, ^- s8 N7 x. Y6 b 功能类型定义如下: O0 |+ s; X! W1)? ? ? ? 处理器:? ?? ? CPU+ O% l! ]* b1 K( O. R, O4 { 2)? ? ? ? 内存??:? ?? ? RAM/FLASH # d. e2 y% Q( U4 g1 V3 u8 [: `3)? ? ? ? 滤波器:? ?? ? FILTER9 E) G) S/ O H 4)? ? ? ? 放大器:? ?? ? AMPlIFIER, R4 P2 g% `??B$ w6 G# T 5)? ? ? ? 模拟数字转换: AD/DA j7 l3 y5 }??] 6)? ? ? ? 光电隔离:? ???LES ??Y6 C7 M A+ x4 g% z n7 k, Y7)? ? ? ? 继电器:? ?? ? RELAY??|3 l7 y! {. c, O* I 8)? ? ? ? 开关:? ?? ?? ?SWITCH . Q) Q0 x, s/ V: Z9)? ? ? ? 电平转换:? ???VTRAN - P s E7 a1 g( ~10)? ? ? ? 电源管理:? ???POWER 8 ~) d3 d??|9 j1 A9 b% ^/ f4 e d% `11)? ? ? ? 电压转换芯片: LDO 4 ]5 }9 U2 J( Q12)? ? ? ? 复位电路:? ???RESET8 o; F0 u- U7 n( q# C/ R4 B. j 13)? ? ? ? 通信芯片:? ???TELCOM1 F, R* U S( B# p- C 14)? ? ? ? 射频芯片? ? :RF! o??D3 Z. M2 Z4 j3 B* i4 ?8 J 15)? ? ? ? 屏显示芯片??:LCD . t- W6 a6 A9 e o; C9 i16)? ? ? ? 音频处理芯片:AUDIO r! \% t1 u1 m??e% ] x17)? ? ? ? MOS管? ?? ? :MOS # ]3 \2 x+ b/ z+ ?# s+ X; D2)电容类. h f n. P Y6 Y1 u2 t5 ^ 电容类器件命名格式如下:# E p2 x. l) Q7 } s6 c 元件分类/封装形式/封装类型/高 ; ]??O; q$ r Q I??N例如:1 K( s5 E P. B8 d, { ? ???CCHIP/SM/0805/1.3? ?陶瓷电容 $ {2 |* \: F3 b vCTANT/SM/1206/1.25??钽电容 c6 S5 h2 m4 h1 p h( h3)电阻类( K??F4 w; r v2 o7 j 电阻类器件命名格式如下: # h P. @( z8 m5 B) Y Y元件分类/封装形式/封装类型/高; ]# Z7 a [8 p 例如:; L I1 V9 X3 M$ ]3 l ? ? RCHIP/SM/0402/0.3, @$ s: [: F$ u8 V B 4)电感类 ) p* ~) c$ K, f??a, f- Q0 V电感类器件命名格式如下:5 Y n1 ^* |( \3 p! M 元件分类/封装形式/封装类型/高/ ~% C0 V3 f) D# _4 v 例如:7 v0 h/ I5 y2 G% R4 S5 |5 _4 y LCHIP/SM/0402/0.5- s??v* G* ? b3 S 5)CONNECTOR类 / Y6 _# O H; V$ M4 c x连接器类器件命名格式如下:# i1 |1 S. V z l0 ^. c CONN/类型/封装形式/管脚数/长宽高/孔定位孔数目/PTH8 A }- x- a u5 K/ `) z* B 例如: $ M( U??~) Y) k8 C1 F1 J1 j MCONN/IOCON/SM/18PIN/4.4*7*1.3/N/N. P% V8 C7 m, ~, J z 注意:9 e5 p8 K??H/ ?) M m7 ? 不同连

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