印制电路板可制造型.docVIP

印制板的可制造性设计（DFM）（Design for manufacture 或Design for manufacturability）在最新的《印制电路术语汇编》中是这样解释的：指在电路设计时应按照设计规范与标准进行电路图形的构思与设想，并结合实际制造能力进行设计的要求。印制电路板（PCB板）是电子产品中电路元器件的支撑件，并提供电路元器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高，精度越来越高，它本身的技术含量越来越多，在电子产品中所起的作用也越来越大，对不少产品而言，PCB板的质量影响甚至决定了电子产品的质量。印制板制造业的特点是由生产厂家按照设计单位提供的设计进行生产，因此，一块高质量的PCB板的产生应是两方面共同努力的结果。所有的用户都希望厂家能提供短周期、高质量、低价位的成品板，厂家也愿意在制造阶段，能以最短的时间周期、并以最低的成本达到最高的合格率。据统计产品总成本的60%以上是由设计过程决定的，（例：打孔问题：大小、种类）70%的缺陷可归之于设计方面的问题，（例：图形设计不均匀，有可能造成图形电镀时电流分布不均匀，影响镀层均匀，甚至造成印制板翘曲；又例：孔径/管脚比过大，在焊接时会造成元件面多锡或焊接面缺锡，影响焊接质量）。由于设计所引起的产品质量问题在生产中是很难克服的，因此说“产品质量是设计出来的”。作为生产厂家，我们无权随意更改用户的设计，所以我们就十分希望从事印制板设计的工程技术人员在新产品开发的概念阶段就对印制板的可制造性给予充分的重视和全盘考虑。从事印制板设计的工程技术人员在设计时应注意以下几点：首先必须熟悉并深刻了解印制板的设计规范及相关标准，在进行印制板设计时要考虑以下基本原则：??????????1电气连接的准确性:印制板上印制导线的连接关系应与电原理图导线关系相一致，尤其是没有提取网络表的用户，比较容易产生飞线、交叉线或焊盘与线短路等，使电气连接不正确。??????????2 可靠性：影响印制板可靠性的因素很多，印制板的结构、基材的选择、印制板的制造和装联工艺以及印制板布线、导线宽度和间距等都会影响印制板的可靠性。设计时必须综合考虑以上因素，还要根据产品在整机中的重要程度留有适当的安全系数进行设计。??????????3工艺性：设计印制板时应考虑印制板的制造工艺和装联工艺要求，尽可能有利于制造、装配和维修。??????????4经济性：印制板设计应考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等成本最低的原则，在满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，力求经济实用。????在设计前最好能参看有关的标准。（例： GB4588.3-88《印制电路的设计和使用》，中国航天工业总公司发布的航天工业行业标准中《印制电路板设计规范》等）。先确定自己产品的性能等级（1、2、3级，国标、军标、航军标等），再参照相关的标准进行设计。其次要了解所用的布线软件，如：它所能设计的最大尺寸，所能包括的层次，各层的定义，(如：顶层和电地层的区别)，元素的属性定义，菜单中各项的具体含义，（例：FILL网格的线宽和格距）过孔的接电地性等等。要了解软件的优点和缺点，充分发扬软件的优点来优化设计，例：加泪滴，打开电气吸咐功能（就是当一个元素走到另一个元素（走线、焊盘、过孔）一定距离时，它就自动吸咐到该元素的中心或端点，保证了元素之间的连接），出统计报告，进行DRC检查等。要小心地避开软件的不足之处，如不少软件对电源、地层只能从逻辑上检查是否接通，而不能识别物理意义上的错误，（TEMP.PCB 切割线压上、FILL块盖上、有其他的焊盘、花焊盘堵死等），因此在处理电地层时就要特别注意。对于软件的BUG也要注意防范。例PROTEL 查焊盘的孔径而不能查过孔的孔径，防范措施：打开焊盘及过孔的孔径显示。（能查非金属化而不能查零孔径）。软件的升级是很快的，无论是用高版本读低版本的文件，还是将高版本的文件下存为低版本的文件（这是我们不主张的），一定要考虑版本间的兼容问题，如PROTEL FOR98读DOS或PFW文件，就会把电地层丢失；会把DOS文件中HIDE的字体显示出来。对新版本新增的功能要花点功夫去研究，（举例PROTEL 99SE新增的排层序功能）。从CAD到CAM，我们用的是同一个布线软件，大家都遵守该软件的约定,互相之间就好沟通，就不会产生误解。最后，还要了解生产厂家的加工能力、生产工艺要求及其它要求等。例：能加工的最大面积、最多层数、最小线宽和间距、最小环宽、最小孔径、最大板厚/孔径比、外形加工的误差、接受何种格式的数据等等。要注意厂家的常规加工能力和极限能力，（举例：层数与线宽、间距的考虑）。有特殊要求最好事先和厂家沟通一下，（如：有特性阻抗要求的，在计算特性阻抗时，需要介电常数，最好能问一下厂家