印制电路板的制作与发展.docVIP

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印制电路板的制作与发展 摘要:到目前为止,电子器件的应用多以印制电路板为主要装配方式。在实践中,即使电路原理图设计正确,如果印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细并行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。随着电子技术发展,PCB板的体积越来越小,密度也越来越高,并且PCB板层不断地增加,因此,PCB在整体布局、抗干扰能力、工艺上和制造性上的要求越来越高;在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法。 关键词:体积;PCB;整体布局;抗干扰能力 中图分类号:(作者本人填写) 文献标识码:A 文章编号:1671-0924 (2007) xx-xxxx-x Manufacture and Development of PCB Abstract:英文摘要应是中文摘要的转译,所以只要简洁、准确地逐段将文意译出即可,要求250单词左右.时态用一般过去时,采用被动语态或原型动词开头.避免用阿拉伯数字作首词,不出现缩写.尽量使用短句.. Key words:volume; PCB; Whole layout; Anti-interference ability 引言 印刷电路板(Printed Circuit Board)简称PCB,又称印制板,是电子产品的重要部件之一。用印制电路板制造的电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信设备、电子雷达系统,只要存在电子元器件,它们之间的电气互连就要使用印制板。未来的电子产品向少、轻、快、更精密方向发展,不管是板材还是PCB板本身的一系列参数性能都会随之做出同步的改进。PCB板抗干扰性能的设置尤为重要,以及其生产工艺的要求,其产污和清洁生产也应作出同步的改进。中国现在已经是世界印制电路板(PCB)产量第一大国,PCB品种从单面到双面、到4-24层的多层板;从通孔导通技术到盲孔导通技术,再到HDI(High Density Intercon Nection)高密度内部互连技术,技术水平不断进步。 PCB材料选择 性能要求:高耐热性、高耐湿性、低介电常数、低线膨胀率、绿色化。 PCB配套用材料 基板的选择: ① 足够的机械强度(附扭曲、振动和撞击等); ② 能够承受组装工艺中的热处理和冲击; ③ 足够的平整度以适合自动化的组装工艺; ④ 能承受多次的返修(焊接)工作; ⑤ 适合PCB的制造工艺; 硬质接触片: 在使用印制接触片时,应注意选用一种镀层,使其与匹配的对应触点上的镀层想适应。由于合适的镀层的选择与下面一些因数有关,但没有一般规律可循。印制金属片的接触表面应平滑,而且没有能够引起电气性能和机械性能等下降的缺陷。 设计接触片应考虑以下因数: 1. 与之相对应的镀层类型; 2. 与之相对应的触点设计(形状、接触压力等); 3. 耐久性,所期望的使用次数; 4. 电气性能要求(如接触电阻); 5. 机械加工性能要求(如插/拨力); 6. 使用的环境条件。 金属镀(涂)覆层: 金属镀(涂)覆层用以保护金属(铜)表面,保证其可焊性,还可以在一些加工过程中作为蚀刻液的抗蚀层(如在孔的加工过程)。金属镀(涂)覆层还可以作为连接器与印制板的接触面,或表面安装器件与印制板的接合层。 应根据印制板的用途选择一种适合导电图形使用的镀覆层。表面镀覆层的类型直接影响生产工艺、生产成本和印制板的性能。 2 PCB制版设计 印制电路板的设计主要为三个步骤:1、原理图的设计;2、产生网络表;3、组件进行布局;4、组件间布线;5、电路板的检测。设计印制电路板主要注意以下几个方面:1、有相应正确的电路原理图和网络表,它们是制作印制电路板的蓝图和前提。2、印制电路板的设计要考虑电路工程的要求,如地线的设计,一些组件的高频特性,组件的阻抗、抗电磁干扰等。3、各种组件的摆放位置和准确地安装在规定的位置,组件的合理布置与否将会直接影响到布线工作是否能够完成。4、确保印制电路板的可制造性和它的工艺性。5、考虑印制电路板的实用性和可靠性,同时减少印制电路板的层数和面积,降低成本,要达到一致性好,使板面的整体布局美观一些。 2.1电路原理图的设计是印制电路板设计中三大步骤的第一步,也是非常重要的一步,电路原理图设计的好坏将直接影响到后面的工作 首先原理图的正确性是最基本的要求,因为在一个错误的基础上所进行的工作是没有意义的。其次,原理图应该布局合理,这样不仅可以尽量避免出错,也便于读图、便于查找和纠正错误;最后,在满足正确性和布局合理的前提下应力求原理图的美观。同时要确保电路原理图组件图形与实物相一致和电路原理图中网络连接的正确性。 2.2印制电路板

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