(Ba,Pb)TiO3陶瓷的半导化机理及其湿敏特性研究.pdfVIP

vol 第34卷 增刊l 稀有金属材料与工程 34，S11ppl．1 June2005 2005年 6月 RA髓METALM^=rERIALSANDENGⅢEER【NG 田玉明1，一，徐明霞1，鄂磊1，郝虎在2，朱超峰2，刘明海3 (1天津大学先进陶瓷与加工技术教育部重点实验室，天津300072) (2．太原理工大学．山西太原030024) (3．山两师范犬学r山西临汾030024) 摘要：为了改善感湿性能很差的B 数坐标中接近线性。 关键词：但a，Pb)Ti03；Anderson无序；半导化；湿敏；表面吸附 中图法分类号：0738 文献标识码：A 文章编号：1002．185X(2005)sl-1002—04 半导化的BaTi03陶瓷材料作为一种重要的基础 控制元件，在电子信息、自动控制、生物技术、能源 在一定的高温下预处理，以减弱热应力引起的体收缩 和交通领域都得到了广泛的应用【1“】，目前已成为应用 最为广泛的电子功能材料之一。BaTi03和PbTi03均 属于钙钛矿型结构的电介质功能材料，由于BaTi03和 PbTiO，烧结体陶瓷的感湿性能极差，目前关于其湿敏d皇1．5mm，击=15．0mm的圆片状陶瓷样品。 特性的研究大多限于纳米薄膜及纳米晶材料¨4j，对于 1 2 (Ba，Pb)Ti03基半导体陶瓷性能测试 烧结体BaTi03和PbTi03陶瓷湿敏性的研究报道很少，以饱和盐水溶液提供各种标准相对湿度环境，采 用交流分压法在恒温箱中对同一元件在不同温度下的 (Ba，Pb)Ti03是BaTi03和PbTi03的固溶体，对于其湿 xL30 敏特性的研究报道更少。 阻一湿特性进行测定；用PHILIPs 本实验采用固相法制备了(Ba，Pb)Ti03陶瓷，并对样品的表面和断面形貌。 其湿敏特性进行了研究，借助于Anderson无序方法分 2结果与讨论 析了陶瓷晶粒的半导化机理，讨论了表面吸附、晶界 势垒等因素对材料湿敏性能的影响。 2 1 (Ba，Pb)Ti03陶瓷晶粒半导化机理 1 实验部分 1．1 (Ba，Pb)Ti03基半导体湿敏陶瓷的制作 实验选用主配方(B‰Pbl。)(TiyNbl寸)03+T讥l，以 BaC03，Pb304，Ti02为主基料，先台成(Ba，Pb)Ti03 主基料，粉碎后掺杂微量(摩尔分数0．5％=与Ti4+ 离子半径相近的Nb5+作为半导化施主杂质及玻璃料 收稿日期：2004一12_28 留管字[99]13号) 022E_mall：xumi“gxia@4u．edu．cn 万方数据 增刊1 田玉明等：(Ba，Pb)n03陶瓷的半导化机理及其湿敏特性研究 温下(Ba，Pb)Ti03是一种畸变的类钙铁矿型结构的无 序固溶体，其中在一位的Pb2+和Ba2+的比例由最初的 占 2刀 ” 配料组分来决定。 态，其电子波函数按指数规律衰减妒=c“pf一口，)， 表1 (Ba，Pb)Ti03半导瓷中主要元素的物理数据表其中c为归一化常数，此时材料中的载流子数目很少， ofm_inelemen缸of T铀le1 dat丑sheet Phys量cs