B4CBN层状陶瓷复合材料的研究.pdfVIP

第37卷 增刊l 稀有金属材料与工程 v01．37，Suppl．1 RAREMEl：ALN【ATERIALSAND 2008年 1月 ENG仆rEERnqG 2008 Janllary B4C／BN层状陶瓷复合材料的研究 刘维良1，一，谈 军2，唐春宝2，葛昌纯1 (1．北京科技大学，北京100083) (2．景德镇陶瓷学院-江西景德镇333001) 摘要：采用流延／涂层的方法制备了B·C／BN层状陶瓷复合材料，研究了材料结构、B。C／BN层厚比、基体厚度对陶瓷 材料强度和断裂韧性的影响。采用三点弯曲法和压痕强度法分别测试了材料的弯曲强度和断裂韧性。采用SEM分析手 段对层状陶瓷的显微结构和裂纹偏转进行了研究。结果表明，当B。C／BN陶瓷层厚比在15左右时，层状陶瓷的弯曲强 MPa，断裂韧性达到7．86 度达到448 MPa-m“2。BN的弱界面对裂纹的偏转、分层和残余应力增韧是使得陶瓷材料断裂 韧性提高的主要原因。 关键词：层状陶瓷；流延法；B4C／BN；复合材料 中图法分类号：TB 174 文献标识码：A 332；TQ 文章编号：l002．185x(2008)Sl一387．04 本文采用流延法成型和热压烧结工艺制备了 1 引 言 B。C／BN层状陶瓷试样，在固定软层组成和软层厚度 近年来，围绕着改善陶瓷材料韧性的问题，国内 的基础上。研究了软层结构和B。C基体层厚度等因素 外科技工作者进行了大量的研究工作，其中采用层状 对B4C／BN层状复合材料结构性能的影响。 复合结构设计进行陶瓷增韧就是其中的方法之一。层 2 实 验． 状复合陶瓷也是在脆性的陶瓷层间加入不同材质的较 软或较韧的材料层(通常称之为软层、夹层或界面层) 2．1 原料 制成。这种结构的材料在应力场中是一种能量耗散结 基体层采用的B4C粉体原料平均粒径为1．5¨m， 构，能克服陶瓷突发性断裂的致命缺点。因而能够使 纯度为99％。在基体层中加入3％(质量分数，下同) 陶瓷材料的韧性大大提高。以氮化硅为例，断裂韧性 达到20MPa．m¨2以上，抗弯强度达到600MPa以上， 原料为h．BN，平均粒径为2邺a，纯度为99％。 断裂功提高2～3个数量级【1~3】。 2．2制备工艺 1990年w．J．Clegg等人【4】首次制备了碳化硅／石墨B4C／BN层状陶瓷试样的制备工艺流程如图l所示。 层状复合材料，与单体SiC陶瓷相比，其层状表观断 裂韧性增长四倍，断裂功也从28J·m也增加到了4652 solVent+Dispersanl l Binder+Plasticiz J．m-2。 B4C+A1203+Y20 BalI mixing S．Tariolle等人【5’6】利用流延成型工艺制备了碳化 硼质层状复合材料，研究了气孔率，软层结构等因素 Tapecasting 对材料结构性能的影响。与单体B。C陶瓷相