Cu包裹SiC复合粉体热物理化学性能研究.pdfVIP

第20卷第2期 无机材料学报 V01．20，No．2 2005年3月 Journalof Materials Inorganic Mar．，2005 文章编号：1000—324X(2005)02—0494—05 Cu包裹SiC复合粉体热物理化学性能研究 张锐1，一，王海龙1，高濂2，关绍康1，郭景坤2 (1．郑州大学材料工程学院，郑州450002；2．中国科学院上海硅酸盐研究所高性能 陶瓷和超微结构国家重点实验室，上海200050) 摘 要：采用直接还原一旋转沉淀颗粒包裹工艺制备具有“核．壳”结构的25SiC／75Cu(v01％) 包裹复合粉体，利用DSC-TG—MS联用技术分析了包裹复合粉体的热物理化学变化行为．结果 表明，在846。C附近发生氧化物分解反应，释放出02气体；8960C左右出现低共熔混合物的 熔融；9．500C以上，SiC与Cu发生反应，释放出C02气体． 关键词：包裹；SiC／Cu；物理化学变化 383 中图分类号：TB 文献标识码：A 1引言 SiC增强Cu金属陶瓷复合材料作为一种新型结构一功能性能一体化材料，可以广泛应 用于航空航天飞行器，电接触开关，电子封装，电极材料等．-国际上对SiC／Cu复合材料研究 Cu相互间的润湿性及化学相容性，解决两者之间相互不润湿情况下的结合及均匀、稳定分 散；(2)避免由两者热膨胀不匹配引起的界面热应力，从而实现致密化烧结；(3)合理控制 SiC和Cu高温下的反应，从而既保证界面结合强度，同时又保持SiC的颗粒增强效果．已 公开的研究结果表明，与直接混合方法相比，采用包裹工艺获得的SiC／Cu复合粉体使两相 分散均匀并有助于金属陶瓷复合材料的制备【3“]．然而，SiC／Cu包裹复合粉体特征尤其是 其热行为变化至今还没有详细论述，而对其热行为研究有助于制定合理的材料烧成工艺． 本研究选用亚微米SiC粉体，采用非均相沉淀方法实现了纳米Cu颗粒对SiC颗粒的包 裹，在早期的研究中对影响颗粒包裹工艺的主要因素进行了详细的讨论f6“8】，获得了具有 “核一壳”结构的复合粉体，本文则重点讨论SiC／Cu包裹复合粉体在加热过程中的物理化 学变化过程，从而为进一步致密化研究提供参考． 2实验过程 裹复合粉体[8】．复合粉体的相组成由XRD(D／MAX一2550V，Rigaku 收稿日期：2004-02—16，收到修改稿日期：2004-03-16 作者简介：张 通讯联系人：高 濂． 锐(1967一)，男，博士，教授． E—mail：liangaoc@online．sh．cn 万方数据 2期 张悦，等：Cu包裹SiC复合粉体热物理化学性能研究 495 STA 定(Model 的质量参考物质是A1203坩埚．通过DSC曲线判定复合粉体在不同温度下的热行为变化； 结合相应的TG变化，判定可能的化学、物理变化；而通过即时跟踪MS检测，确定具体的 化学反应产物或验证相关的物理变化特征． 流动的Ar气保护气氛中进行，保护气体的流量约为20mL／min． 3试验结果与讨论 XRD分析结果表明，包裹粉体的主要组 成物质是SiC、Cu和Cu20，如图1所示．其 中Cu20是颗粒包裹过程中Cu的自发氧化产 物[9】． 图2是加热过程中SiC／Cu包裹复合粉体 所表现出来的DSC—TG变化曲线． DSC曲线显示，在低温阶段，曲线平稳变 化；随着温度的升高，可以观察到两个明显的 吸热峰，如图2(a)中箭头所示．对其进行局部 图1SiC／Cu包裹复合粉体的XRD图谱 分析，结果如图2(b)所示．两个吸热峰对应的 XRD ofthe coated