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2015-08-31 发布于湖北
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Cu-SiC复合镀层制备工艺及表征研究.pdf

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Cu-SiC复合镀层制备工艺及表征研究.pdf

第35卷第6期兵器材料科学与工程 V01．35No．6 2012年11月 0RDNANCEMATERIALSCIENCEANDENGINEERING NOV．． 2012 网络出版时间：2012．11-716：26 网络出版地址：http：／／www．cnki．net／kcms／detail／33．1331．TJ1626．008．html Cu—SiC复合镀层制备工艺及表征研究王金东，谷硕，夏法锋 (东北石油大学机械科学与工程学院，黑龙江大庆163318) 摘要用超声波一机械搅拌一电沉积法制备Cu—SiC复合镀层。利用正交试验对Cu—SiC复合镀层的制备工艺进行优化，利用超声波一机械搅拌一电沉积法，可获得表面致密、晶粒细小的Cu—SiC复合镀层，且复合镀液稳定，没有出现自分解现象；最佳工艺为超声波功率200W，机械搅拌速率300 合镀层耐磨性能较好。关键词Cu—SiC镀层；制备；表征中图分类号TGl74 文献标识码A 文章编号1004—244X(2012)06—0011-03 and characterizationofCu-SiC Preparation compositecoatings WANG Shuo，XIA Jindong，GU Fafeng ofMechanicalScienceand Petroleum (College Engineering，Northeast 163318，China) University，Daqing AbstractCu—SiC were ultrasonic-mechanical method．The compositecoatingspreparedby stirring-electrodep08itionpreparation was with thesurfaee were electron technologyoptimizedorthogonalexperiments，andperformances investigatedusingscanning andweartestmachine．Theresultsindicatethatthe arelistedas microscopy，energydispersivespectrometer optimalparameters follows：ultrasonic200 rate300 concentration8 drain，SiC current 5A／din2．A powerW，stirring g／L，and density compact surfaceandfin