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高性能介电复合材料用树脂的研究进展 高性能介电复合材料用树脂的研究进展 孙大伟，王耀先，王万兴，程树军 (华东理工大学材料科学与工程学院，上海200237) 摘要：简要介绍了影响复合材料介电性能的主要因素，概述了聚四氟乙烯树脂、聚苯醚树脂、氰酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、改 性BT树脂和其它高性能介电复合材料用树脂的介电性能、优缺点、改性研究及其应用概况，并指出了它们的发展方向和应用前 景。 关键词：复合材料；树脂；介电性能 1 引言 少使用。目前介电复合材料使用的增强材料主要是E 随着信息产业的高速发展．迫切需要研发高性 玻璃纤维和石英玻璃纤维。虽然石英纤维介电常数 能的介电复合材料，以满足高频通信系统远距离、高 (e=3．89)较低，但价格昂贵；而玻璃纤维介电常数大 速度、高保真的传输要求。要求介电复合材料必须具 (e=5．8)，弹性模量低，吸湿率较大，不太适合用作高 性能介电复合材料的增强材料。超高分子量聚乙烯 备低介电常数(￡)、低介电损耗因数(tan6)、低热膨胀 系数、低吸湿性、良好的力学性能和耐热性能等。因 (UHMWPE)纤维是高比强度、高比模量纤维。介电常 为介电常数和介电损耗因数越低。信号传输的速度 越快．信号传输损失就越小。高性能介电复合材料已 冲击性、低吸湿率等多种优异性能，是第三代高性能 被广泛应用于印刷电路板、雷达天线罩、电子包材料 纤维增强材料．但耐热性较差。树脂在复合材料中是 连续相，起粘结保护纤维、传递应力的作用，一般来 以及一些高频率的通信产品。本文主要综述了国内 外高性能介电复合材料用树脂的研究应用概况。 说树脂的介电常数要远小于增强材料的介电常数 2影响复合材料介电性能的主要因素 (UHMWPE除外)，因此获得低￡复合材料的最有效途 径是开发应用低￡树脂作为基体。 复合材料是由基体和增强材料复合而成的多相 材料。影响复合材料介电性能的因素有很多，但主要 3高性能介电复合材料用的树脂 影响因素与增强材料的种类、厚度及均匀性、基体树 3．1聚四氟乙烯树iI旨(PTFE) 脂的分子结构及含量有关。复合材料基板的介电常 聚四氟乙烯树脂的分子结构简单．四个完全对 数￡可用以下公式进行估算【11： 称的取向氟原子中心连接一个碳原子。氟碳键的键 ， ^ 能高，分子中无反应性基团，因而具有许多其它合成 VI￡l(争+—孝生)+V282 树脂所难以比拟的耐热、耐化学腐蚀和优异的介电 ￡=——}孝L一 (1) Vl(÷+—})+V2 性能等特性，是热塑性树脂基板材料的典型代表。 j jSl PTFE的介电常数￡很小，在1MHz时的￡为2．1左右． 其中，8、8。、￡：分别为复合材料基板、树脂、增强 材料的介电常数；V。、V：分别为树脂、增强材料的体 应用于高性能透波复合材料。但PTFE也存在以下缺 积百分含量。 点：杨氏模量低、刚性差，需采用纤维进行补强．而目 因此．要研制低介电常数的复合材料，必须选用 前用于增强的玻璃纤维弹性模量也不高，其复合材 低介电常数的树脂和增强纤维，且采用合理的