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RFID设备点胶高度补偿算法研究与实现 The research and realization of compensation algorithm for dispensing height in RFID devices 熊志武，李文龙，尹周平 XiONG Zhi-wu，Li Wen-long，Yi N Zhou-ping （华中科技大学 数字制造装备与技术国家重点实验室，武汉 430074） 摘  要：点胶是电子封装技术的关键步骤之一，其效果直接影响到封装设备加工的合格率，点胶针头与 吸附板的距离称之为点胶高度，点胶高度的微小变化将极大的影响点胶效果。为此本文研究 了射频识别（RFID）标签封装设备中点胶模块，提出一种由粗到精的吸附板表面高度信息自 适应测量方法和基于吸附板表面高度信息的自动点胶高度补偿算法。该测量方法首先用激光 扫描进行粗测，粗测分析得到被测面起伏情况，精测根据粗测结果自适应调整测量间距。目 前提出的方法已成功应用到RFID封装设备HEI-DII上，实验结果表明，与不带高度补偿的方法 相比，本文提出的高度补偿方法极大的减少了点不出胶水以及胶水过小的出现频率，提高了 RFID封装设备在市场中的竞争力。 关键词：点胶；激光扫描；点云配准；自适应测量 中图分类号：TH39          文献标识码：A  文章编号：1009-0134(2013)08(下)-0033-05 Doi：10.3969/j.issn.1009-0134.2013.08(下).11  0 引言 为300mmx170mm，要得到吸附板的表面信息，可 点胶模块是RFID标签封装设备的主要组成部 以采用网格化的测量方法：用测头测量行列间隔 分[1]。随着物联网技术的迅猛发展及广泛应用， 相同的点。这种测量方法的效果和选取的测量行 对RFID标签封装设备的加工合格率和稳定性的要 列间距有很大的关系：间距过大，则表面信息过 求越来越高。当前点胶模块的主要问题是点不出 少，降低了后续补偿算法的精度；间距过小，则 胶水或者胶滴大小不合适，造成这种现象的主要 测量效率低下，冗余数据较多[3]。 原因是点胶的针头每次下降到同一高度，而吸附 板的高度因为机械加工误差和安装误差的存在， 使得针头和吸附板之间的距离（点胶高度）不一 [2] 致，点胶高度过高或过低都将导致点胶失效 。 针对目前标签封装设备点胶模块的点胶高度 不一致的问题，本文提出一种基于吸附板表面高 度信息的自动补偿办法：首先测得吸附板上不同 位置的高度信息并保存起来，在点胶过程中根据 图1 网格化的测量方法 吸附板高度信息推算出点胶位置的高度，针头根 针对网格化测量的缺点，本文提出一种由粗 据高度信息自动向上或向下进行补偿，使得点胶 到精的自适应表面测量方法：首先粗测来估计整 高度保存一致。此方法主要分为两部分：1）吸附 个表面的起伏变化情况，精测时根据曲率变化情 板表面信息的获取；2）基于吸附板表面信息的自 况来自动调整测量间距，起伏变化较小的区域减 动补偿算法。 少测量点，变化较大的区域增加测量点，这样即 1