低温共烧陶瓷铁氧体环行器的设计与分析.pdfVIP

第26卷第11期 强 激 光 与 粒 子 束 V01．26。No．11 2014年11月 HIGHPOWERLASERANDPARTICLEBEAMS Nov．，2014 低温共烧陶瓷铁氧体环行器的设计与分析+ 彭 龙， 王 浩， 易祖军， 黄凯雯， 温保健， 戴 茂 (成都信息T程学院光电技术学院，成都610225) 摘 要： 基于叠层片式化结构对工作于S波段的低温共烧陶瓷(LTCC)铁氧体环行器进行设计和分析， 模拟研究了器件制备中面临的关键问题对器件频率特性的影响。研究结果表明，采用微波铁氧体层与陶瓷介 质层构成混合结构，匹配电路以三维方式进行布线和互联，器件可以获得优良的带内特性。在器件的三维电路 布线中，当连接两节阻抗线的导体圆柱端口气隙高度达到20肚m时，器件的传输特性和隔离特性急剧恶化。 此外，研究还发现微波铁氧体层与陶瓷介质层出现分层时，形成的气隙高度不应大于20肚m，否则将导致器件 的传输特性和隔离特性显著降低。因此，在进行LTCC铁氧体环行器的制备时，导体圆柱与陶瓷介质层以及 微波铁氧体层与陶瓷介质层的异质材料匹配共烧是保障器件优良性能的关键。 关键词： 微波无源器件； 铁氧体环行器； 低温共烧陶瓷； 匹配共烧 中图分类号： TM277 文献标志码： A doi：10．11884／HPI。PB201426．113009 低温共烧陶瓷(LTCC)技术在铁氧体器件片式化领域的深入发展，对实现微波系统的小型化具有重要的 将微波铁氧体和传输线制备在预先制作好的LTCC陶瓷基板内，并采用直流磁场对微波铁氧体进行磁化，但 铁氧体环行器，器件在中心频率7．45GHz处的反向隔离度优于25dB，插入损耗低于2dB。该环行器采用的 ESI。40012型铁氧体膜片在工艺上可以与I。TCC陶瓷基板兼容，但其饱和磁化强度高达o．4T，器件正常工作 时的外加偏置磁场较高，不利于器件的小型化和集成化。目前，微波铁氧体材料的低温烧结和电磁性能调控仍 究处于起步阶段[4’“，在微波毫米波LTCC铁氧体材料的制备、器件整体设计及器件工艺匹配等方面都与国外 存在较大差距，相关研究具有重要的科学意义和战略价值。 在前期的研究当中，作者对X波段叠层片式微带铁氧体环形器进行了设计和分析，揭示了旋磁基片的叠 层数目及其饱和磁化强度的变化对器件频率特性的影响规律，为环行器在LTCC技术领域的拓展提供了参 考口]。在此基础之上，本文借助三维电磁仿真手段着重对LTCC铁氧体环行器进行设计和分析，针对器件在 实际加工当中容易出现的材料和工艺问题进行模拟研究，为解决器件设计与工艺制作之间的接口问题提供基 础和思路。 1 设计方案 与传统微带铁氧体环行器的结构不同，LTCC铁氧体环行器(如图1所示)基于叠层片式化设计思想，采用 三维结构进行布线和互联。中心导体圆盘位于微波铁氧体层上，阻抗线则分布在微波铁氧体层和陶瓷介质层 上，并通过打孑L和金属化填孑L等工艺形成导体圆柱进行连接，微波铁氧体层和陶瓷介质层的微波电磁参数可以 独立调节。 采用阻抗本征值法凹。1叨对工作于S波段(2～4 件各部分的材料性能和尺寸参数，包括微波铁氧体层的饱和磁化强度M。、铁磁共振线宽△H、相对介电常数 *收稿日期：2014一04—29；修订日期：2014一07—13 ． 基金项目(J201222) 作者简介：彭龙(1980一)，男，博士，副教授，从事微波毫米波LTCc铁氧体器件研究；penglong@cuit．edu．cn。 113009—1 万方数据 强 激 光 与 粒 子 束 E小损耗角正切ta时，以及长度L。、宽度W。和 高度H，，陶瓷介质层的相对介电常数e挖、损耗 角正切tan艿：及长度L：、宽度W：和高度H。， 中心圆盘结半径R。，磁化铁氧体半径Rr一 1．2R。，第一节阻抗线的长度L：。和宽度w：。， 第二节阻抗线的长度Lz：和宽度Wz。，导体圆柱 的半径R，和高度H。，如表1所示。 根据上述初始参数，在HFSS三维电磁仿 真系统中建立LTCC铁氧体环行器