PCB制作中成像和电路制作的方式.pdfVIP

印制 电路信息 2011No．7 印制 电子 PrintedElectronics PCBfN作中成像和电路制作的方式 徐杰栋 胡广群 编译 (江南计算技术研究所，江苏 无锡 214083) 摘 要 在PCB-~I作中，包含了多个图形图像的转移步骤，图形转移制作可以直接通过CAD数据或者通过一些中间 步骤，例如钻通孔或微孔图像，构建内层和外层的电路 图形，构建抗蚀层并提供字符印刷。电路的形成一般包含光 刻，或丝网印刷，为了完成整个电路成形的制程 ，板材需要经过蚀刻，电镀，抗蚀层剥离等步骤 。这篇文章主要关注 光刻或其他起到相 同作用方式，例如喷墨。包括半加成工艺和加成S-艺，但并不包括传统的减成工艺。文章没有阐述 主流的传统接触式印刷，而是对其替代方案做了阐述。 关键词 图形转移；喷墨；激光；印制电路板 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2011)7—0041—04 一Imagin‘g＆ c~ircufiittfloorrmmaattii~onoppttiioonninPW BB ffaabbrriiccaattii~on XUJie．aon HU Guang-qun Abstract ThereareseveralstepsinPWB fabricationthatinvolveimageorpatterntransferdirectly from CAD dataorthroughanintermediatestepsuchasphototoolformation：drillingathrough-holeormicrovia pattern，forminginnerlayerandouterlayercircuitpatterns，structuringasoldermask，andapplyinglegendprint． Thefomr ationofthecircuitrytypicallyinvolvesphotolithography,orscreenprinting，howevertocompletethe circuitizingprocess，theboardgoesthroughetching，plating，andresiststrippingsteps．Thisarticlefocusesonlyon photolithographyanditsequivalentalternativessuchasinkjetting，withoneexception：alternativestotraditional subtractiveprocessesarehighlighted．Theseincludesemi—additiveandfullyadditiveprocessoptions．Thearticle doesnotcovermainstreamtraditionalcontactprintingthatinvolvestheuseofaphototool(ormask)，buthighlights alternativestocontactprinting． Keywords patterntransfer；inkjetprinting；laser；PCB 描述了一些新的制程 。由于创新领域总有部分 侧的制程是先进倒装 (FC)封装常用的电路形成过 技术最后无法实施，对于一些有希望但暂未成功的 程 。无 电镀铜镀在平坦 的介质层和微通孔孔壁上 。 技术方 向做了适当的分析。在此文发表的时候，本 制作一个抗蚀 图形后 ，根据这个 图形将铜层镀厚， 文部分提及早期的研发也许 已经确定不能成功。 然后剥离抗蚀层，将无 电镀的基铜用差分蚀刻的方 “TechTalk”曾经提到激光直接成像 (LDI)和 法去除。也就是说，电镀的电路没有被蚀刻而成的 PcB制作中的喷墨技术 1【，本文也介绍了一些常见 金属抗蚀层所保护。 的喷墨和激光应