AlN陶瓷厚膜金属化研究进展.pdf

第12 期 电 子 元 件 与 材 料 Vol.25 No.12 2006 年12 月 ELECTRONIC COMPONENTS MATERIALS Dec. 2006 综 述 REVIEW AlN 陶瓷厚膜金属化研究进展 郑洪雷，杨德安 （天津大学材料科学与工程学院，天津 300072） 摘要: 简要论述了 AlN 陶瓷由于自身结构特点而导致的其厚膜金属化的困难、提出了解决的主要方法。阐述了 AlN 陶瓷厚膜金属化的三种主要结合剂（玻璃结合系；反应结合系；混合结合系）的结合机理，综述了三种主要结合 剂以及 AlN 陶瓷厚膜金属化用金属体系的研究现状及最新进展。 关键词: 电子技术；AlN ；综述；金属化；厚膜 中图分类号: TQ174 文献标识码:A 文章编号:1001-2028 （2006 ）12-0005-03 Advances in Research of Thick Film Metallization for AlN ZHENG Hong-lei, YANG De-an (School of Materials Science and Engineering, Tianjin University, Tianjin 300072, China) Abstract: The difficulties in the thick film metallization of AlN caused by its structure were summarized and the main method to settle them were raised. The mechanisms of three binders used in the thick film metallization of AlN were introduced. At last the development of three binders and metal system for thick film metallization of AlN was reviewed. Key words: electronic technology; AlN; review; metallization; thick film 氮化铝陶瓷金属化的方法很多，主要有：薄膜金 证实：直接应用，烧结后在厚膜与基片界面处会产生 属化（如 Ti/Pd/Au ）、厚膜金属化（低温金属化、高温 大量气泡等缺陷。 金属化）、化学镀金属化（如Ni ）、直接键合铜金属化 目前为止，解决这些问题的方法主要有以下两种： （DBC ）等[1,2] 。厚膜法由于可选用金属体系的广泛性、 首先，开发新型的 AlN 金属化用金属体系及永久粘结 生产设备投资少、成本低、适于自动化和多品种小批 剂；另一种方法是进行表面预处理，然后把各种已商 量生产等优点，从各种金属化工艺中脱颖而出[3] 。 业化厚膜浆料再应用于预处理过的表面。 1 AlN 厚膜金属化 2 研究现状与最新进展 厚膜金属化法，就是在陶瓷基板上通过丝网印刷 2.1 永久粘结剂的开发 封接用金属层、导体( 电路布线)及电阻等，经烧结形