CuSn-58BiCu焊点在电迁移过程中晶须和小丘的生长.pdfVIP

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2015-09-04 发布于湖北
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CuSn-58BiCu焊点在电迁移过程中晶须和小丘的生长.pdf

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CuSn-58BiCu焊点在电迁移过程中晶须和小丘的生长.pdf

第45卷第6期舍属学绞 V101．45No．6 ACTAMETALLURGICASINICA Jun．2009 2009年6月第744’一748页 PP．744—748 焊点在电迁移过程中晶须和小丘的生长 Cu／Sn-58Bi／Cu 何洪文徐广臣郭福 (北京工业大学材料科学与工程学院，北京100124) 摘要利用SEM和EDS研究了Cu／Sn-58Bi／Cu焊点在电流密度为5×103A／cm2，80℃条件下晶须和小丘的生长．通电540 h后，在焊点阴极界面区出现了钎料损耗，同时形成了晶须，而在阳极Cu基板的钎料薄膜上形成了大量弯曲状晶须和块状小丘．EDS检测表明，这些晶须和小丘为Sn和Bi的混合物．通电630h后，阳极上的晶须和小丘数量明显增多，原来形成晶须的尺寸和形状没有变化，阴极界面处形成Cu_6Sn5金属问化合物．上述现象表明：电迁移引发了金属原子的扩散迁移，从而在阳极Cu基板上形成了一层钎料薄膜．钎料薄膜中金属间化合物的形成导致压应力的产生，促使晶须和小丘生长，而阴极钎料损耗区域内晶须的形成与Joule热聚集有关．关键词电迁移，晶须，金属问化合物，压应力，Joule热中图法分类号TGll5 文献标识码A FoRMATIoNoFWHISKERANDHILLoCKIN SoLDEREDJOINTDuRING Cu／Sn-58Bi／Cu ELECTROMIGRA，IIoN HE Hongwen，XUGuangchen，GUO观 of of MaterialsScienceand 100124 BeijingUniversityTechnology,School Engineering，Beijing Correspondent：HEHongwen，Tel：(010)6739e523，E-maihhhw@emails．bjut．edu．c仃 ExcellentTalentsin SuppoSedbyProgramo／NewCentury University(No．似一oeoe) received revisedform2009-03--31 Manuscript2008-11—18，in in ABSTRACTWiththetrendsof andmicrominiaturizationelectronic higherintegration packaging． thesizesofthesolderedare smallerandsmaller．The current in jointsbecoming correspondingdensity the thesolderedcan reach or makes jointseasily 10aA／cm2higher，which more willleadtotheatomsto attheanodesideand voidsorcracksat prominent．EM pileup prod