Allegro带通孔焊盘的制作.docVIP

这里以一个带通孔的圆形焊盘的制作为例 圆形引脚的物理直径为0.7mm ? 钻孔直径（Drill Size）一般比物理直径大10~12mil(大概025~0.3mm) ? 1.热风焊盘的制作（负片） ? 通孔类焊盘内层一般做成负片，如下图所示的标准热风焊盘，显示的部分是要扣除铜皮的 （后面会介绍各个层的含义及尺寸计算） 上述Flash其内外径计算一般按下述公式： 其中：a. Inner Diameter: Drill Size + 16MILb. Outer Diameter: Drill Size + 30MILc. Wed Open: 12 (当DRILL_SIZE = 10MIL以下）15 (当DRILL_SIZE = 11~40、MIL）20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL）30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL）40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL以上）也有这种说法：至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。公式为：DRILL SIZE ×?Sin30°﹙正弦函数30度﹚ ? 这里内径设为1.4（不注明单位默认为mm），外径1.8。开口选0.5，角度45°（因为从mil转换到mm数字都是小数点后好几位，一般取个大概，不差很多就可以了） ? 准备工作做完，就可以开始制作了 打开PCB Editor File-New 类型选Flash symbol 可以这样命名f1_8x1_4w0_5.dra。其中f表示Flash后面依次是外径 内径 开口宽度，角度默认45° ? 因为外径是1.8我们可以把图纸设为4x4 ? 图纸的具体设置和栅格点的设置参考之前的文档。设置好如下图 ? 圆形的负热风焊盘可以用以下命令快速设置 Add-Flash,出现以下菜单 从上到下依次是：内径，外径；开口宽度，开口数目，角度；中心有无原点，原点直径 ? 按上图设置好 OK，结果如下图 保存即可（保存时会创建.psm文件，制作焊盘时用的就只有这个，所以这时候你可以Creat Symbol，这样就只会创建psm文件） 这样，一个负热风焊盘就算是制作完了 焊盘的制作 ? 打开Pad Designer ? 如下图设置 注意单位 精度，Single Mode是Off这个要在Layers哪里设置 钻孔选择圆形 直径1.0 Drill Symbol选择6边形，符号A，宽高都是1mm （?Drill/Slot Symbol.?不同孔径的孔所用Drill symbol要不同,?这一点很重要. Character?设置钻孔标示字符串.?一般用从a-z, A-Z字符串设置. Width?设置符号的宽度 Height?设置符号的高度） Layers设置如下图 下图的设置是按照于博士的视频教程来的 ? 整个焊盘负热风焊盘的尺寸最大，所以Regular Pad一律为1.8（Soldermask的为1.9），Antipad为1.9 ? Beginlayer和Endlayer的设置一样，Pastmask一般也是Beginlayer的Copy ? 内层的Thermal Relief选择上面制作的Flash（要先把Flash路径设置一下） ? 网上查到一段教程是这样说的 BEGIN LAYER-----Thermal Relief Pad和Anti Pad比实际焊盘做大0.5mm END LAYER与BEGIN LAYER一样设置 DEFAULT INTERNAL尺寸如下 其中尺寸如下： DRILL_SIZE = PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MIL Regular Pad = DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE50)（0.4mm 1.27） Regular Pad = DRILL_SIZE + 30MIL (DRILL_SIZE=50)（0.76mm 1.27） Regular Pad = DRILL_SIZE + 40MIL (钻孔为矩形或椭圆形时)（1mm） Thermal Pad = TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称（后面有介绍） Anti Pad = DRILL_SIZE + 30MIL 0.76mm SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL 0.15mm PASTEMASK = Regular Pad （可以不要） ?Flash Name: TRaXbXc-d 如果按这样说 Regular Pad就不应该是1.8而应该是1.4 ，而像顶层的Thermal Relief 和Antipad应该是1.9 这个还是有点混淆 暂时不管上面的Regular的混淆 到上面那一步，一个焊盘基本就算完