LED封装用液体交联剂的制备与表征.pdfVIP

　第 25 卷第 2 期 高分子材料科学与工程 Vol . 25 ,No . 2 　2009 年 2 月 POL YM ER MA TER IAL S SCIEN CE AND EN GIN EER IN G Feb . 2009 L ED 封装用液体交联剂的制备与表征 杨雄发 , 伍 　川 , 董 　红 , 来国桥 , 邱化玉 , 蒋剑雄 (杭州师范大学有机硅化学及材料技术教育部重点实验室 ,浙江 杭州 3 100 12) ( ) 摘要 :报道了一种功率型发光二极管 L ED 封装用液体高分子交联剂的制备方法 。将 甲基氢环硅氧烷与八甲基环四硅 氧烷 、甲基苯基混合环体等环硅氧烷 ,在甲苯溶剂中 ,40 ℃～80 ℃,用阳离子交换树脂催化其开环共聚 ,并以适量四甲基 ( ) ( ) 二氢硅氧烷封端 。产物为澄清透明的甲基苯基含氢硅油 ,其苯基含量 Ph/ Si , molar ratio 为 0 30～0 60 ,活泼氢 Si - H ( ) ( ) 含量为 0～0 5 % ,折光指数为 139～15 1 25 ℃ ,动力黏度为 100 mPa ·s～550 mPa ·s 25 ℃ 。 关键词 : 甲基苯基含氢硅油 ;发光二极管 ;有机硅 ;封装材料 ;交联剂 中图分类号 : TQ3 16 . 6 + 4 　　　文献标识码 :A 　　　文章编号 :(2009) 020 13 103 ( ) ( ) 　　功率型发光二极管 L ED 是一种新型发光器件 , 二硅氧烷 含氢双封头 :浙江省三门千虹实业有限公 其消耗的电能仅是传统光源的 1/ 10 ,不使用严重污染 司 ; 阳离子交换树脂 :南通星辰合成材料有限公司 ;浓 环境的汞 ,体积小 ,寿命长 ,可广泛用于各种照明设施 , 硫酸 :A . R . 级 ,杭州大方化学试剂厂 ; 甲苯 :无锡市展 有望成为新一代照明光源[ 1 ] 。有机硅材料具有耐冷 望化工试剂有限公司 。 热冲击 、耐紫外线辐射 、无色透 明等优点 , 是功率型 1. 2 　甲基苯基含氢硅油的合成 L ED 的理想封装材料[2～5 ] 。有机硅 L ED 封装材料研 浓硫酸作催化剂 : 向干燥的 250 mL 三 口瓶中加 发中非常关键的环节是合成高透光率 、高折光率的含 入 62 5 g DMe ,Ph 、22 4 g DH 、11. 1g D′Ph 、4 0 g D4 为聚 n 4 n 氢硅油 ,用作液体交联剂 。国外专利[3～5 ] 报道用含氢 合单体 ,2 7 g 1 , 1 ,3 ,3四甲基1 ,3二氢二硅氧