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基于中心复合设计试验的SiC单晶片超声振动加工工艺参数优化.pdf
第49卷第7期 机 械 工 程 学 报 V01．49No．7
2013
201 Apr．
3年4月 ENGINEERING
JOURNALOFMECHANICAL
DOI：10．3901／JM哐．2013．07．193
基于中心复合设计试验的SiC单晶片超声
振动加工工艺参数优化木
刘永李淑娟 李言 孔令飞 万波
(西安理工大学机械与精密仪器工程学院西安710048)
摘要：由于超声振动复合加工过程很难通过动力学分析得到有效的切割机理的数学模型，而试验研究不失为解决该问题的一
种有效方法。采用中心复合设计(Centralcomposite
工试验方案：引入响应曲面法建立切向锯切力、表面粗糙度与主要工艺参数(线锯速度、工件进给速度、工件转速和超声波
振幅)的二阶关系模型，通过对试验数据的多元二次拟合，分别获得切削力和表面粗糙度的二次方程表达式：进一步分析实
际加工条件对工艺参数的约束，并以提高SiC单晶片表面的加工质量(即最小化加工表面粗糙度)为目标建立工艺参数优化模
型；设计粒子群优化算法及其流程进行优化问题求解，通过实例验证，该算法可以快速有效地获得满足多约束的最佳工艺
参数。
关键词：SiC单晶片超声振动工艺参数中心复合设计粒子群优化
中图分类号：TG663
Central Test
Composite BasedProcessParameters for
Design Optimizing
withUltrasonicVibrationonSiCWafer
CompoundMachining
LIU LI LI
YanKONG WANBo
YongShujuan Lingfei
ofMechanicalandPrecisionInstrument of 71
(School Engineering，Xi’anUniversityTechnology,Xi’an0048)
Abstract：Sinceitisdifficultforultrasonicvibration to effectivemechanismmathematicalmodel
compound
machiningget cutting
isshownaneffectivetosolvethis
throughdynamicanalysis，andexperimentalstudy method researchesmeans
problem,followingby
ofcentral arecarriedout．4-factorand3-levelSiCwaferultrasonicvibration
composite
design(CCD)testing compoundmachining
t
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