关于工序不良品的分类及入库管理方法(案).docVIP

下载本文档

16
0
约小于1千字
约 1页
2017-10-08 发布于重庆
举报
版权申诉

关于工序不良品的分类及入库管理方法(案).doc

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

关于工序不良品的分类及入库管理方法(案)

工序类别定义入库包装保管方法处理方法来料来料不良即毛片来料不良。指毛片来料后，经过品质检验不符合毛片来料标准的晶片。晶片叠放，纸包装，塞入包装筒内。退货双研磨薄片指双研过程中因研磨过量(或因修复TTV/Ra)致使厚度偏薄，且经品质部门判定无法向下工序流动的晶片。标明状态与厚度范围。晶片叠放，纸包装，塞入包装筒内。库存。留待特殊规格使用。外径不良指因倒边不良致使外径偏小或椭圆形的晶片。标明状态与厚度范围。晶片叠放，纸包装，塞入包装筒内。报废。可用于试盘加工等。大磕边磕边超出规格范围且经品质部门确认无法修复的。标明状态与厚度范围。晶片叠放，纸包装，塞入包装筒内。报废。可用于试盘加工等。破损指加工中产生的裂片、碎片。纸包装报废单研磨薄片指单研过程中因研磨过量(或因修复TTV)致使厚度偏薄，且经品质部门判定无法向下工序流动的晶片标明状态与厚度范围。晶片叠放，纸包装，塞入包装筒内。库存。留待特殊规格使用。大磕边磕边超出规格范围且经品质部门确认无法修复的。标明状态与厚度范围。晶片叠放，纸包装，塞入包装筒内。报废。可用于试盘加工等。破损指加工中产生的裂片、碎片。纸包装报废抛光 BOW不良粗抛后经品质检验判定BOW值超出规格范围的。标明状态与厚度范围。装卡塞退库。？？？待确定 TTV不良抛光后TTV超出规格范围的。标明状态与厚度范围。装卡塞退库。批量返工塌边边缘塌边超出规格范围。标明状态与厚度范围。装卡塞退库。批量返工大磕边磕边超出规格范围且经品质部门确认无法修复的。标明状态与厚度范围。晶片叠放，纸包装，塞入包装筒内。报废。可用于试盘加工等。破损指加工中产生的裂片、碎片。报废洁净室按《成品晶片分类标准》进行分类，装卡塞退库。批量返工。工序不良品分类及入库管理方法(征求意见稿)