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Cl--BSP-RPE添加剂存在下Cu在铜电极上的电沉积.pdf
第25卷第3期 中国有色金属学报 2015年3月
Volumc25Number3 TheChineseJournalofNonferrousMetals March2015
文章编号：1004-0609(2015)一03—0815．09
Cl一．BSP．RPE添加剂存在下Cu在
铜电极上的电沉积
丁辛城，张震
(华南理工大学化学与化工学院广东省燃料电池技术重点实验室，广州510640)
摘要：采用线性电势扫描、循环伏安和计时电流研究50℃下CI一、BSP、RPE单独存在或同时存在时，在含
320
g／LCuS04·5H20、110g／LH2S04溶液中，Cu在铜电极上的电沉积过程，并通过SEM和XRD表征无添加剂
和添加30 C1一+5 BSP+5
mg／L mg／L RPE后得到的铜箔的形貌和结构。结果表明：CI一、BSP在Cu的电沉积
mg／L
过程中起着去极化作用，RPE随着浓度的增大极化作用逐渐增强；BSP使成核数密度增大，但同时会降低铜离子
的扩散系数，添加30 BSP+5RPE会增大表观传递系数和扩散系数，加快Cu的电沉积过程：
mg／LCl-十5me4L mg／L
在CI一、RPE以及30C1-+5 BSP+5
mg／L mere RPE作用下，cu的电沉积都是在开始时接近瞬时成核，随着
mg／L
时间延长，向连续成核靠近，最终偏离理论模型；而在BSP作用下，始终接近瞬时成核理论。添加30C1-+5
mg／L
面较大择优取向。
关键词：电解铜箔：聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段化合物：电沉积；添加剂：扩散系数
中图分类号：TQl53．1 文献标志码：A
ofCuon electrodein of
Electrodeposition
copper presence
additiveCl_．BSP．RPE
DING Zhen
Xin-cheng，ZHANG
andChemical China
(SchoolofChemistry Engineering，SouthUmversityofTechnology，
ofFuelCell 5
GuangdongKeyLaboratory Technology，Guangzhou10640，China)
Abstract：The on electrodeinthesolutions 320 and110
copperelectrodepositionscopper containingg几CuS04·5H20
with aloneorcombinationat
∥LH2S04C1一，BSP
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