电介质刻蚀设备生产效能提升研究分析.pdfVIP

目 录 摘 要 … … ，… … 1 A b 5 tr a c t . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . … … 2 第 一 章 绪 论 … … 1 第 一节 刻 蚀概 念 简介 -·.···············································一· 1 第 二节 大 马士革镶 嵌工艺简介 ……，...……，……7 第 三节 刻 蚀 设 备 生产 效 能定义 ……10 本 文 内容 ……，.，……，……12 第 二 章 优 化 刻 蚀 设备 的静 电放 电性 能 … … 13 第 一节 静 电吸盘 伍 sC) 结构 -……滋……13 第 二节 E SC 工 作 原理 与 除 电性 能改进 ……15 第 三 节 应 用 除 电终 点侦 测法优 化 E SC 放 电性 能 ……16 本 章小 结 ……，……19 第三 章 提 升 刻 蚀 设 备制程 绩效 (CPK ) … … ，… … 20 第 一节 制程绩效 (c PK )概念介绍 ……21 第 二节 设备制 程 绩效 (C PK) 管理 与应用 ……26 第 三节 提 高 阻挡 层刻蚀速率稳 定性 与 C PK 指标 改进 ……28 本 章 小 结 ……31 第 四章 工 艺 能力和 管理系 统 的持续 改善 … … 32 第 一节 电介质 刻蚀 反应 室 的缺 陷改善 ……32 第 二节 应 用先进 制程控制 (妙 C) 提 高工 艺一致性 一 、.…，……34 第三节 提 高保 养 成 功率和延长保养 周期 ……，.……36 第 四节 智 能设备参数管理 (IEM S)系统 的应用 ..-……，……38 第 五节 FD C 故 障侦 测 与预 警 系统 的应用 ……_……42 本 章 小 结 ……，……44 全 文 总 结 … … ，… … 45 参考 文 献 二 ，… … ，… … ，·… 46 致 谢 … … 47 摘 要 IC 制 造 业 极大地依赖 于半导体设备 的投 入 。随着硅 片尺 寸 大直 径化 、设备 精度 和 自动 化程 度 的提 高 ，芯片制造 企业 的设备 总投 资在 成倍 的增 长 ，设备折 旧 负担 也在 急剧增 加 。目前 ，设备成本折 旧与维修 费用 己经 占据 了芯片总成本 的最 大 比重 。因此 设备 能否达 到最大利用率 ，提 高生产 设备 的生产 效 能 (UPt ime )是 决 定芯 片成本 的最 大 因素 。 本文 结合 了 3 00m m 铜互连 电介质 刻蚀 工 艺 ，从解 决硬件 故 障 、优化工 艺参 数等 以下六 方面研 究 了提升刻蚀设备生产 效能 的 问题 。 1. 采 用 定期优化静 电除 电参数法和 静 电除 电终 点侦测技术 ，解 决 了刻蚀设 备静 电吸盘 放 电异 常现 象 ，提 高 了设备硬件稳 定性 ，延长静 电吸盘 的使用寿命超 过 8 0 % 。 2 . 采 用 氢氮气还 原辅助清洗技术 ，解 决 了铜互连氮化硅扩 散 阻挡层刻蚀速 率不稳定 问题 。研 究结果表 明刻蚀机制程 绩效管理 (C p K) 的指标得到很大提 高 。 3 . 对 比刻蚀 反应 室三氧 化 二忆镀 层 (丫2 0 3)