有机聚合物热光器件热场的解析模型.pdfVIP

第25卷第8期 半导体学报 V01．25．No．8 2004年8月 CHlNESEJOURNAL0FSEMICONDUCToRSAug．，2004 有机聚合物热光器件热场的解析模型* 余 辉 江晓清+ 杨建义 李锡华 王明华 (浙江大学信息与电子工程学系，杭州 3l0027) 摘要：根据傅里叶导热定律，采用分离变量的方法，导出有机聚合物热光器件热场分布的解析表达式，该解析计算 结果同采用FD—BPM法计算机模拟结果进行比较，平均相对误差不超过4％，并运用光线法分析全内反射型热光 开关的光束在热场中的传输规律，利用该解析表达式来分析热光器件具有物理模型清晰的特点． 关键词：热场；解析表达式；热光效应；全内反射型光开关；集成光学 PACC：4215D；4282；7820N 中圈分类号：TN256 文献标识码：A 文章编号：0253—4177(2004)08一0995一05 光线在热场中的反射情况进行有效分析，为更加合 1 引言 理地设计热光型器件的电极和波导结构提供了理论 依据． 有机聚合物材料由于价廉、可塑性强、工艺简单 而备受重视，经过多年的研究，有机聚合物在材料的 2 理论推导 热稳定性以及老化、低损耗等方面均取得了巨大进 展，并开始应用于信号处理器件及光通信器件口]．如 2．1热传导原理 利用热光效应的有机聚合物数字光开关(DOS)[2]和 Mach—Zehnder型干涉调制器[31已经较成熟并进入 对于均匀的固态物质，温度场的分布满足以下 商品化． Fourier导热微分方程： 研制高效率的热光型光电器件，必须清楚器件 j V·(志V (1) 71)+g”一{÷IDf丁 的热学行为．由于热光型光电器件中由电极发热所 ∞ 产生的热场分布比较复杂，一般难以得到准确的分 其中是是材料的导热系数；g”是体发热强度，为单 析解表达式，故一直以来对热光器件内部热场的了 位时间单位体积内发出的热量；JD为材料的密度；c 解主要依赖于两种方法：(1)利用有限差分法或有限 为材料的比热．若导热系数点具有各向同性，介质中 无热源，并仅考虑稳态情况，则(1)式可化为Laplace 元法对内部热场进行计算机模拟和数值计算[4]；(2) 对温度场的分布采用半经验化的公式[53或极度简化 方程： 的热学模型下的热场分布公式[6]．前者尽管可以达 志V2丁一O ／ (2) 到足够的精度却难直接看出其物理规律；后者尽管 (2)式即为解稳态下温度场的方程． 规律简单却又精确度不够．本文将从傅里叶导热定 当均匀介质与其他介质有接触时，要考虑接触 理出发，建立客观的热场分析模型和边界条件，得到 面处的换热情况，即边界问题．通常的换热情况有热 温度分布的分析解．该分析解不仅有足够的精确度， 扩散、热辐射和热对流．热辐射发生在高温的情况 而且物理意义清晰．在它的基础上，我们可方便地对 下，这里我们不作考虑．热