轻质高导电镀银复合粒子的制备研究.pdfVIP

第40卷第3期 化工新型材料 V01．40No．3 2012年3月 NEWCHEMlCALMATERIALS -57- 轻质高导电镀银复合粒子的制备研究 陈 闯1,2划亚青1·2 孙友谊1’2 牛慧军h2赵贵哲1，2。 (1．中北大学山西省高分子复合材料工程技术研究中心，太原030051； 2．中北大学材料科学与工程学院，太原030051) 摘要 采用分散聚合工艺，以聚乙烯吡略炕酮为分散荆，偶氘二异丁腈为引发荆，无水乙醇为分散介质，制备出粒 径2．Ovm、袁面光滑、分散均匀的聚苯己烯微球。将其进行表面磺化处理后运用化学镀工艺制备出了具有轻质高导电特 性的聚苯乙烯／银复合粒子。对所制备的复合粒子进行了扫描电镜、缸外光谱以厦体积电阻率的测试。结果表明：所制备 的复合粒子包覆均匀、导电性能良好；表面修饰提高了PS微球表面的电彘性和亲水性并引入了磺酸基团，时PS微球表 面镀银起到了重要作用}另外，随着PdClz浓度和A昏Nq／PS质量比的增加．复合粒子包覆完整性和导电性能都随之增 加，最佳体积电阻率为1．61x1010-crrI。 关键词复合材料，粜苯乙烯／银复合粒子，化学镀，表面处理 Theeffectofsurfacemodificationonthe and preparationproperties ofAg／PScompositeparticles Chen Liu Sun Niu ZhaoGuizhel2 Chuan91·2Yaqin9112Youyil-2Huijunl’2 Centerfor (1．Research of ofShanxiProvince． EngineeringTechnologyPolymericComposites North of UniversityChina，Taiyuan030051； 2．SehoolofMaterialsScienceand of 030051) Engineering，NorthUniversityChina，Taiyuan Abstract The withthe sizeof were the polystyrenemicrospheresaverage 2．0tan preparedby dispersionpolymeri- zation inthe of were the techniquepresencepolyvinylpyrrolidone．FurtheIWlloIC．theAg／PScompositeparticlespreparedby electrolessmethodin t whichthesilver wereformedOilthesurfaceofPS aftersurfacemodifi— plating particles microspheres cat