熔融无铅焊料对电子产品微连接的钎焊性研究.pdfVIP

维普资讯 第 8卷 第 1期 重庆科技学院学报 自然科学版 2006年 3月 熔融无铅焊料对电子产品微连接的钎焊性研究 陈 方 杜长华 杜 云飞 1．重庆工学院材料科学与工程学院，重庆400050；2．重庆大学外语学院，重庆 400044 摘 要 ：在熔融状态下无铅焊料合金的行为是影响电子产 品微连接钎焊性的关键 因素 。研究了Sn-Ag-Cu共晶无铅 焊料的制备工艺、采用 的助焊剂系统和活性剂含量 、以及钎焊工艺参数等对电子微连接 的影响。结果表明，通过材料 改性可提高焊料的钎焊性 ，而松香一乙醇或异丙醇溶液是其优 良的助焊剂 。在实验条件下，当添加的活性剂为松香质 量 的0I4％或溶液质量 的0．1％时。可分别提高润湿速率 5倍和润湿力 1．5倍 。其最佳工艺参数为 ：熔融焊料温度 ≤ 270~C，母材在熔融焊料中的浸渍时间为 2~3s。 关键词 ：电子微连接 ；无铅焊料 ；钎焊性 中图分类号 ：I’c425．1 文献标识码 ：A 文章编号 ：1673-1980 20o6 O1—0027-03 电子产品向微型化 、薄型化 、轻量化和高精度 料的物理 、力学性能的影响，但对无铅焊料在高温 方 向发展，随之形成了一 门新兴的微连接技术 。其 熔融状态下的钎焊性的研究却很少见有报道。为加 特点是在传统焊接技术 中可 以忽略的因素 如溶 速无铅焊料的应用，作者进行了