镀锡的研究进展.pdfVIP

慑 《 o0 @ 镀锡的研究进展 王 帅 ，郭忠诚 ，陈步明 ，周松兵 ，赖耀斌 (1．昆明理工大学冶金与能源工程学院，云南 昆明 650093； 2．昆明理工恒达科技有限公司，云南 昆明 650106) [摘 要] 近年来，国内外对电镀锡系合金、锡复合镀、化学镀锡和热镀锡进行了大量研究。对各种镀锡的工艺和 特点进行 了归纳、总结 ，对其所面临的问题进行 了讨论 。指 出未来电镀锡仍将 占主导地位 ，但 以甲基磺酸盐工艺为 主 。镀液添加剂将 由单一型向多样型发展 ；寻求高性能、高质量、廉价的锡 系合金镀层和研究纳米粒子在镀层 中的 行为和作用机制将成为电镀锡行业未来的发展及研究方向。 [关键词] 锡；电镀；化学镀；热镀；复合镀；展望 [中图分类号]TG174．44；TQ153．13 [文献标识码]A [文章编号]1001—1560(2014)05—0037—06 0 前 言 于对焊接性、耐腐蚀性要求较高的产品。无添加剂的 镀液只能得到树枝状镀层，只有加入适量添加剂，才能 镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性，被广泛应 获得光滑镀层。一般而言，高含量的锡和铅，允许的电 用于各工业领域和宇宙飞船制造业。目前，酸性硫酸 流密度较高，因而可实现快速电镀。 目前 已应用的镀 盐镀锡工艺 l卫‘]、酸性氟硼酸盐镀锡工艺_3 、甲基磺酸 液类型相当广泛，包括氟硼酸盐、柠檬酸盐、焦磷酸盐、 盐镀锡工艺 ’J、卤素法镀锡工艺 l9j、碱性锡酸盐工 甲基磺酸盐、氯化物等。其中，氟硼酸盐镀液应用最广 艺_l。’“等传统镀锡工艺的发展较为完善。其中，尤以 泛 ¨ ，其镀液配方为 20～39g／L氟硼酸铅，35～45 甲基磺酸盐镀锡工艺具有一定的发展前景。但是，传 g／L氟硼酸亚锡 ，275—325g／L游离氟硼酸，1—2g／L 统镀锡工艺电镀基体材料较为单一，不能满足某些功 酚酞，1～2g／L辛基酚聚氧乙烯醚，温度 50—100oC， 能性要求，且其镀液要么含有毒性较大的物质，要么允 电流密度4～8A／dm 。镀液成分简单，维护容易，可制 许电流密度较低，不能实现高速电镀，正慢慢退出市 得锡铅合金阳极。然而，氟硼酸的毒性较大，废水难处 场。近年来，国内外对电镀锡系合金及锡复合镀、化学 理，且危害人类健康。柠檬酸盐镀液成分较为复杂，难 镀锡和热镀锡进行了大量的研究，以下对此进行归纳、 以控制。焦磷酸盐镀液成本较高，镀液维护复杂。相 总结，以期对该领域的研究提供参考。 对而言，甲基磺酸盐锡铅合金镀液的应用前景较好，因 1 电镀锡系合金 为该工艺是有较宽的电流密度和温度范围，可采用高 速镀或挂镀 ，且镀液稳定性好，具有适量的甲基磺酸时 1．1 锡铅合金 (120～160mL／L)，就可获得优 良的镀层 。甲基磺 锡铅合金镀层呈浅灰色，孔隙率较低，摩擦系数