镀银铜粉的制备及其抗氧化和导电性能.pdfVIP

镀 银 铜 粉 的制 备 及 其 抗 氧化 和导 电性 能 瓣≤ 镀银铜粉的制备及其抗氧化和导电性能 孙鸿鹏，王开军，蔡晓兰，胡 翠。乐 刚。陈亚光 (昆明理工大学冶金与能源工程学院，云南 昆明 650093) [摘 要] 为了避免铜粉银氨体系镀银过程中生成铜氨配离子，采用乙二胺四乙酸(EDTA)二钠盐与Ag配 位，利用化学置换法对铜粉镀银，分别讨论了反应体系中的主盐硝酸银浓度、主盐与配位剂的摩尔比对镀银铜 0 … ’ 粉的抗氧化性及导电性能的影响，研究了镀银铜粉的组成及形貌。结果表明：本法避免了使用氨水配位银离子 譬囊 镀银中[Cu(NH)] 的出现，一次镀覆即可制得银镀层较完整、均匀的铜粉；随着硝酸银浓度的提升，镀银铜 ■曩一一誊啕 粉的导电性及抗氧化性均呈现先增强后减弱的趋势，当B液中硝酸银浓度为7．5g／L时，镀银铜粉的抗氧化性 j嚣 能和导电性最佳，比纯铜粉的有较大幅度提高；主盐硝酸银与配位剂EDTA二钠盐摩尔比为2．0：1．0时镀银 ¨莒 i 铜粉 的导电性能最佳，电阻率为4．95×10 Q ·m。 [关键词] 镀银铜粉；化学置换；硝酸银；EDTA二钠盐；抗氧化性；导电性 [中图分类号]TQ153．1 [文献标识码]A [文章编号]1001—1560(2013)06—0018—03 0 前 言 行 ∞。本工作以乙二胺四乙酸 (EDTA)二钠盐为配 位剂，避免了铜粉银氨体系镀银过程中生成铜氨配离 金属粉末是电子元件的重要材料，其中银粉具有 子的弊端，且一次反应可制得镀层较完整的镀银铜 良好的导电性等优点，被广泛用于导电涂料、导电胶、 粉，探讨了体系中主盐硝酸银浓度、主盐与配位剂的 电磁屏蔽材料；但银价格昂贵，且以银粉为导电填料 摩尔比对镀银铜粉导电性、抗氧化性的影响。 制备的导电复合材料在直流电压的作用下易发生银 的迁移 J。铜价格低廉，硬度比银高，可作为材料的 1 试 验 支撑骨架，其电性能仅次于银，是银的良好替代品；但 铜容易氧化生成一层绝缘的氧化膜而使其稳定性和 1．1 铜粉前处理 可靠性降低 J。铜粉表面镀银既保持了铜、银 良好的 将铜粉置于0．5mol／LNaOH溶液中室温搅拌 导电性，又解决了银粉使用过程中的迁移和铜粉易氧 15—20min，以溶解去除铜粉表面附着的油污和其 化的问题，同时还能降低成本，具有广阔的应用前景。 他有机物杂质 ，清洗后用抽滤机抽滤，将过滤后的铜 铜粉镀银常用的方法有电镀、化学镀、真空镀 粉放人5％稀硫酸中并在室温搅拌条件下充分反应 等 J。其中，电镀及真空镀生产效率低，很难广泛 l5—20min以去除铜粉表面的氧化皮，然后进行固 应用；化学镀具有工艺简单、适用于不规则基材、成