- 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
连续柱状晶组织纯铜板材的制备,高纯铜制备方法,聚氨酯板材连续生产线,中国板材行业现状,乳状液的制备,板材营销现状,片状氢氧化钾制备方法,轮状病毒单抗制备,行政处罚连续状态,oracle连续状态分组
维普资讯
30 材料工程 /2007年 9期
连续柱状晶组织纯铜板材的制备
PreparationofPureCopperPlateswith
ContinuousColumnarCrystals
刘雪峰,荣鸣雷 ,马胜军 ,谢建新
(北京科技大学 材料科学与工程学院,北京 100083)
LIU Xue—feng,RONG Ming—lei,MA Sheng-jun,XIEJian—xin
(SchoolofMaterialsScienceandEngineering,
UniversityofScienceandTechonlogyBeijing,Beijing100083,China)
摘要:采用真空熔炼、氩气保护下拉式连续定向凝固技术制备纯铜板材,研究了工艺参数对凝固成形过程的影响,分析
了连续定向凝固板材的组织和性能。结果表明:当熔体温度 1160℃、下拉速度 70mm/min、冷却水量 900L/h时,可以连
续稳定成形宽25mm、厚 5mm且表 面光亮、具有连续柱状晶组 织的纯铜板材 ,其抗拉强度为 146MPa,屈服强度为
33MPa,延伸率为 54 ,电导率为 105.9 IACS,具有优 良的力学性能和 电学性能。
关键词 :纯铜 ;连续定 向凝 固;柱状 晶;板材
中图分类号:TG249.7 文献标识码 :A 文章编号:1001—4381(2007)09—0030—04
Abstract:Purecopperplateswerepreparedbyvacuum meltingandargon—shieldverticalconti。nuousu—
nidirectionalsolidification process.Theeffectsofprocessparameterson the solidification forming
wereinvestigated,andmicrostructureandpropertiesofthefabricatedplateswereanalyzed.There—
sultsshowedthatpurecopperplatesof25mm inwidth and5mm in thicknesswith luminantsurface
andcolumnarcrystalscanbecontinuouslyand stablyfabricatedundertheconditionsofmeltingtem—
perature1160℃,drawingspeed70mm/min,coolingwatervolume900L/h.Thepurecopperplates
withthetensilestrength146MPa,yieldstrength33MPa,elongation54% andconductivity105.9%
IACSshowedanexcellentmechanicalandconductiveproperties.
Keywords:purecopper;continuousunidirectionalsolidification;columnarcrystal;plate
近年来 ,随着半导体技术 、集成 电路技术和电子元 和疏松等缺陷,在后续轧制过程 中需要表面刨皮 、多次
器件质量的突破 ,电子设备越来越 向精密化 、小型化和 退火、清洗等工序,生产流程长,工艺繁琐,且成材率
高性能化发展,对铜箔、单晶标板等材料的要求 日益提 低 、生产成本高、产品质量和性能(如导 电性能)难以满
高_l1]。主要表现为集成 电路基板材料希望采用无 晶界 足高端用户的需要 。
文档评论(0)