浅谈表面贴装元器件的手工焊接与拆卸方法.pdfVIP

专题研究 ZHUAN TI YAN JIU 浅谈表面贴装元器件的手工焊接与拆卸方法 王 刚 / 内江职业技术学院 [ 摘 要 ] 随着电子生产工艺的不断进步，表面贴装元器件使用率越来越高，掌握表面贴装元器件的手工焊接与拆卸方法对于从事 电子专业的人员来说是个重要环节。文章就表面贴装元器件的焊接与拆卸方法作一些介绍。 [ 关键词 ] 表面贴装元器件 焊接 拆卸 1. 表面贴装元器件优点 件始终紧贴焊盘放正，避免元器件一端翘起或焊歪。如果焊盘 表面贴装元器件具有尺寸小、重量轻、能进行高密度组装， 上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间 使电子设备小型化、轻量化和薄型化；无引线或短引线，减少 1 秒左右。方法②：先在焊盘上镀上适量的焊锡；热风枪使用 了寄生电感和电容，不但高频特性好，有利于提高使用频率和 小嘴喷头，温度调到 200℃～ 300℃，风速调至 1 ～ 2 挡，当 电路速度，而且贴装后几乎不需调整；形状简单、结构牢固、 温度和风速稳定后，一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位 紧贴在 SMB 电路板上，不怕振动、冲击；印制板无需钻孔， 置上，注意要放正。另一只手拿稳热风枪，使喷头离待拆元器 组装的元件无引线打弯剪短工序；尺寸和形状标准化，能够采 件保持垂直，距离 1cm ～ 3cm，均匀加热，待元器件周围焊锡 取自动贴片机进行自动贴装，效率高、可靠性高，便于大批量 熔化后移走热风枪，焊锡冷却后移走镊子。 生产，而且综合成本低等诸多优点。 拆卸方法。方法①：用两把凿子形 ( 扁铲形 ) 或刀口烙铁 2. 表面贴装元器件手工焊接拆装要求 在元器件的两端同时加热，等锡熔了以后用镊子轻轻一提即可 操作人员应佩带防静电腕带；使用热风枪和防静电恒温可 将元器件取下。方法②：用凿子形 ( 扁铲形 ) 或刀口烙铁在元 调烙铁，温度应根据元器件的大小、耐热程度及周围环境温度 器件两端各加热 2 ～ 3s 后快速在元器件两端来回移动，同时 而定，一般情况下烙铁头温度控制在 300℃左右，热风枪控制 握电烙铁的手稍用力向一边轻推，即可取下元器件。方法③： 在 200℃～ 400℃；焊接时不允许直接加热元器件引脚的脚跟 用凿子形 ( 扁铲形 ) 或刀口烙铁在元器件侧边加热，同时握电 以上部位，以免损坏元器件；使用∮ 0.3mm ～∮ 0.5mm 的焊 烙铁的手稍用力向一边轻推，即可取下元器件。方法④：热风 锡丝；烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺；烙铁头不得重触焊 枪使用小嘴喷头，温度调到 200℃～ 300℃，风速调至 1 ～ 2 挡， 盘，不要反复长时间在一焊盘加热，对同一焊盘如果第一次未 当温度和风速稳定后，一只手用镊子夹住元器件，另一只手拿 焊妥要稍许停留，再进行焊接；不得划破焊盘及导线；焊接前 稳热风枪，使喷头与待拆元器件保持垂直，距离 1cm ～ 3cm， 用香蕉水清洗电路板。 均匀加热，待元器件周围焊锡熔化后，用镊子将其沿垂直电路 3. 两个端头贴片元器件的手工焊接与拆卸 板的方向取下。注意方法②和方法③容易损伤元器件和焊盘， 焊接方法。方法①：在凿子形 ( 扁铲形 ) 或刀口烙铁头处 在拆卸时一定要把握好“向一边轻推”的力。 加适量的焊锡；用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂 4. 多引脚贴片元器件的手工焊接与拆卸 少量助焊剂，并在焊盘上镀上焊锡；一只手用镊子夹持元器件， 焊接方法。根据元器件引脚间距，选用圆锥形或凿子形烙 居中贴放在相应的焊盘上，对准后不要移动；另一只手拿起烙 铁头，在焊盘上镀上适量的焊锡，注意不要让焊盘相互之间短 铁加热其中一个焊盘大约 2 秒左右，撤离烙铁；然后用同样的 路；用镊子夹持元器件，居中贴放在相应的焊盘上，校准极性