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电子 工 艺 技 术 第 卷第 期 22 6 272 年 月 Electronics Process Teclnology 200l ll 电子装联技术讲座 l 实 用 电子 装 联 技 术 !!!!!!!!!!!!!!!!!! 李晓麟 !!!!!!!!!!!!!!!! ［编者按］ 根据广大科技人员的要求，本刊现举办“实用电子装联技术”技术讲座，主要从电子装联中印制电路板的装 焊、返修、整机的装焊，机柜 架的装配，多芯电缆的焊 压接等实践操作经验，结合现代科技、未来发展等装联中的系列课题，与 / / 业界人士共同研讨，求得共同提高。该讲座预计l0 讲，从本期开始陆续连载。 第一讲 整机装焊 电子产品整机中最主要的是阻容元件、变压器、 研究，投入了大量的人力、物力，在生产技术研究上 线圈、大的晶体管及带散热器的晶体管组件、电源模 取得了惊人的成果。在近几年的SMT 研讨会中，我 块、微波组件（或模块）、母板型机箱底座的连线、各 对此深有感触。我国能在有些难度很大的理论课题 种印制电路板插座、焊/ 压接电缆座的连线等电子元 和尖端技术上达到很高的水平，而在生产制造上工 器件、零部件。怎样将这些元件按图纸要求进行组 艺技术水平还较低。 装连接，以满足设计各项电气指标性能的最大实现， 为了改变这种生产技术落后的局面，我们应当 这就是装联工艺，就是生产制造技术。它是线路图 搞清楚生产技术到底有哪些内容，在我们做产品时 纸无法表达的一种专门技术，它把设计要求的质量 理论上应当明白什么？在操作时又应当如何处理实 有效地体现在产品上从而使产品获得稳定质量的技 际问题？在下面的系列讲座中就个人多年的装联实 术。同样一张图纸，装焊后的整机，有的好调，不费 践，愿与业界人士探究。 事，不费时，而有的就是硬调不出来，或技术指标达 l 整机装焊中的接地要求与处理 不到要求，换这个元件，试那个器件的，翻来复去地 l. l 接地概念与分类 调试不好。除去设计因素，这种事情在装联界恐怕 随着现代电子技术的迅速发展，电子设备将越 是司空见惯的，也是电子产品生产制造中的“常见 来越复杂，密集程度越来越高，设备的使用频率也相 病”，“多发病”。因此，为了尽量避免或减少这种情 应增多。在这种情况下要保证电子设备在种种复杂 况的产生，我们应当从生产制造技术入手，控制制造 的电磁环境中正常可靠地工作，除了在电路设计和 质量。 结构设计上必须考虑电磁辐射的抑制外，还必须在 生产制造技术是大量生产廉价、优质产品的技 机箱的布线，接地问题上加以严格的考虑，这样才能 术。它是把科技成果转化成生产力的中枢环节，与 确保电子设备工作可靠。 国家富强、技术进步有关，具有决定性的重要技术。 容易使机箱通电后产生故障，除了虚焊外，往往 以日本为例，其战后50 年来在基础理论领域并不像 就是地线的干扰。因此接好地是最重要、最有效的 美国那样有突出的成果，但经济发展的速度却比美 减少干扰的措施之一。 国快得多，这主要是因为日本非常重视生产技术的 在整