精密模具大面积微结构电铸制备工艺研究.pdfVIP

第46卷第5期 南 京 航 空航天大学学报 V01．46No．5 2014年10月 of 8L Oct．2014 Journal ofAeronauticsAstronautics NanjingUniversity 精密模具大面积微结构电铸制备工艺研究 郑文书 郭钟宁 江树镇 陈 日 罗红平 (广东工业大学机电工程学院，广州，510006) 摘要：对精密模具大面积微结构的电铸制备工艺进行了研究。研究了掩膜厚度、化学微蚀刻、二次辅助阴极对精 密模具大面积微结构电铸成型的影响。结果表明，化学微蚀刻能进一步去除显影残胶，提高镀层微结构与模具 基板的结合力。在曝光时间为100S，曝光能量为750～810mJ／cm2的曝光工艺条件下，掩膜厚度在130～ 160 p．m时，可以得到线宽为100肛m侧壁陡直度较好的精密模具微结构。采用外加电势的二次辅助阴极三电极 电铸体系可以提高铸层的均匀性。 关键词：大面积微结构；均匀性；电化学沉积；侧壁陡直度；二次辅助阴极 中图分类号：V261．5 文献标志码：A 文章编号：1005—2615(2014)05—0804—06 on ProcessinPrecisionMold StudyElectroforming with Area LargeMicrostructures Wenshu，Guo Shuzhen，ChenRi，Luo Zheng Zhongning，Jiang Hongping (SchoolofElectromechanical of Engineering，GuangdongUniversityTechnology，Guangzhou，510006，China) in moldwith areamicrostructuresisstudied．Effectsof Abstract：Electroformingprocessprecision large micro—chemical thicknessand cathodeon area etching，mask secondaryauxiliary large of moldfabricatedthe are resultsshow precision discussed．The that，itcanbe by electroformingprocess micro—chemical forfurther the adhesiveresidueand strengthenedby etchingstep removingdeveloping the adhesionbetweenthemicrostructureandthemoldsubstrate．The improvingcoating withbestsidewallcanbeobtainedintheconditionsthat 100 the timeis S，t