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BizLink 开口规范
元件類型
INCH(MM)
Gerber PAD設計
PAD數據
D05N0712014鋼板開設計形狀
D05N0712014設計參數
0402(1005)
0.686mm*0.61mm
內距0.254
L=0.585mm,W=0.61mm,保証內距0.356mm,导圆角0.1MM
0603(1608)
0.813mm*0.711mm
內距0.66mm
L=0.813mm,W=0.711mm,内距0.66MM,也就是1:1导圆角0.1MM.
0805(2012)
1.34mm*0.94mm
內距0.85mm
L=1.04mm,W=1.34mm,内距0.85mm
1.6mm*2.591mm
內距1.8mm
L=1.7mm,W=2.591mm,內距1.8mm不变.
1.5mm*1.6mm
內距2.1mm
L=1.5mm,W=1.6mm,內距2.1mm不变
1.6mm*1.6mm
內距1.8mm
L=1.7mm,W=1.6mm,內距1.8mm不变
1206以上
2mm*2.591mm
內距2.52mm
L=2.1mm,W=2.591mm,內距2.529mm不变
PR类
3.759mm*1.016mm
內距1.285mm
L=1.016mm,W=3.759mm,內距1.285mm不变,也就是1:1开口.
7.518mm*1.016mm
內距1.285mm
L=1.016mm,W=7.518mm,內距1.285mm不变,也就是1:1开口.
Y类
2mm*1.6mm
內距2.4mm
L=2mm,W=1.6mm,內距2.4mm不变,也就是1:1开口.
大电容
2.41mm*2.81mm
內距4mm
L=2.5mm,W=3.0mm,內距4mm不变,
高电容类
3.05mm*1.6mm
內距2.1mm
1:1开口
大电感
3.8mm*4.6mm
內距6mm
L=4.2mm,W=5mm,內距5.6mm不变,
二极管
1mm*0.508mm
內距1.6mm
三极管
1.27mm*1.016mm
0.76mm*1.016mm
1.06*0.66
5个小PAD开口1：1，中间焊盘开L=2.6MM,W=1.4MM,如图居外侧开口
功晶体
小焊盘3mm*1.5mm. 大焊盘6.8mm*6.3mm
小焊盘1:1开口. 大焊盘首先面积缩小18%,然后架桥0.4mm,分割成四块.如图绿色部分为开口.
PC类
1:1开口,中间焊盘架桥0.4mm.
小焊盘1.295mm*0.99mm. 大焊盘5.3mm*4.3mm
小焊盘0.99mm*0.89mm. 大焊盘4.5mm*5.5mm
小焊盘1:1开口. 大焊盘1:1架桥0.4mm,分割成四块.如图绿色部分为开口.
4PIN排阻
焊盘大小0.762*0.33
开口L=0.762,W=0.33,外移保证X轴方向内距0.4MM.Y轴方向内距不变.
0.8Pitch排阻
焊盘大小1.09mm*0.4mm,内距0.508mm
0.65Pitch排阻
焊盘大小1.09mm*0.305mm,内距0.607mm
五脚IC类
右边两只脚宽度1:1开口,左边三只脚宽度按照同类pitch值IC的宽度开法开口,长度≥1MM就不要外拉,如果长度＜1MM时就要外拉0.1～0.15MM.另外如果左边三只脚中有两只外脚为大焊盘时,宽度就缩小0.05MM再向Y轴方向各外移0.05MM.
六脚IC类
如果六只脚焊盘大小一样,则按照同类pitch值IC的宽度开法开口,长度≥1MM就不要外拉,如果长度＜1MM时就要外拉0.1～0.15MM.如果外四只脚焊盘比较大时,宽度就缩小0.05MM再向Y轴方向各外移0.05MM.
0.4pitch,ICQFP
焊盘大小0.25mm*1.5mm,
宽度开0.17mm,长度以原始焊盘内侧为准外拉0.1mm,并在长度0.5mm处架桥0.15mm,采用分段式开口,具体如右图,要注意长度比较长的一段要依原始焊盘外侧.
0.17MM 只适合厚度为0.12MM 钢板
0.18MM 适合厚度为0.13MM 钢板
STEP DOWN 请使用0.18MM
0.5pitch,ICQFP
W=0.22mm,长度外拉0.15mm不内切,注意ICQFP都要按此方案开口.
长度不需外拉0.15mm
0.6pitch,ICQFP
W=0.32mm,长度外拉0.15mm不内切,注意ICQFP都要按此方案开口.
0.8pitch,ICQFP
W=0.42mm,长度外拉0.15mm不内切,注意ICQFP都要按此方案开口.
1.27pitch,ICQFP
W以原始焊盘宽度1:1开口,长度外拉0.15mm不内切,注意ICQFP都要按此方案开口.
0.5pitch,QFN
通常QFN引脚长度≤1mm
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