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挤八居全.绝经材料与绝缘技术学术交流会论文蕊 199
异方向导电膜用单分散聚苯乙烯微球的制备
张 凯,雷 毅,王宇光,江璐吸
(四川大学高分子材料科学与工程系,高分子材料工程国家里点实验室, 四川成都610065)
摘共:异方向导电膜的技术核心是粒径为5.op.的单分散(分散系数。镇0.05)彼金班合物徽球的
制备.论文通过对乳液聚合、悬浮聚合及分傲聚合三种工艺的比较,确定了优化的分徽报合反应条
件,成功制备出了粒径为5.Opm的单分傲(分徽系数.二。.02)聚笨乙烯徽球.所制备的获笨乙烯徽
球具有良好的球形度,且表面光汾,无破损、无缺陷,为下一步被金工艺其定了坚实的技术墓础.
关.询:异方向导电成。砚苯乙.橄球;橄米级单分胜
Preparationofmonodispersepolystyrenemicrospheres
foranisotropicconductivefilms
ZhangKai,LeiYi,WangYu-guang,JiangLu-xia
(Dep.ofPolym.Mat.Eng.,SichuanUniv.,StateKeyLaboratoryof
PolymerMaterialandEngineering,Chengdu610065,China)
Abstract;Thekeytechnologyofanisotropicconductivefilmsistoprepare5.Opm,
monodisperse(coefficientofvariatione-O.05)polymermicrospherescoatedwith
gold.Inthispaper,thesystemofemulsionpolymerization,suspensionpolymeriza-
tionanddispersionpolymerizationwerecompared.Inoptimumcondition,5.Opm,
monodisperse(coefficientofvariatione=0.02)polystyrenemicrosphereswerepre-
paredbydispersionpolymerization.Thepolystyrenemicrosphereshavegood
sphericityandsmoothintactsurface.Thiskindofwell-distributedpolystyrenemi-
crosphereswillbeappliedinsurfaceplatinggold
Keywords;anisotropicconductivefilms;monodispersepolystyrenemicrospheres;mi-
crop size
前 言 已是电子工业中急待解决的工艺技术。最早
近十余年来,由于信息、通讯产业突飞猛 曾使用碳纤维作导电拉子,均匀分散于丁苯
进的发展,带动电子线路板线路精细化和集 橡胶乳液中,焊盘间距800um,为线接触、高
成化,越来越多的集成电路需要与线路板装 电阻,不适合精密间距。20世纪80年代以锡
配。传统的锡铅焊接已不能满足要求,因此开 铅合金粒子或者艘镶塑料珠分散于环氧树脂
发一种新的内连材料来替代传统的焊接工艺 中,其焊盘间距200^v4001im,20世纪90年
代初,以镀金球状镶为导电粒子分散在环氧
收摘0期:2002-04-30 树脂里,焊盘间距150Wm。代表当前先进水
作者摘介 张帆()972-),男,博士生,主要从事高分子合
成理论与挽术的研究工作(028. 平的异方向导电膜是以粒径5pm的单分散
镀金聚合物徽球为导电粒子分散在环叙树脂
200 张 凯等
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