AuSn钎料及AuSnNi焊点的组织性能研究.pdf

第42卷 第3期 稀有金属材料与工程 VroI．42．No．3 2013 ANDENG酣EERING March 2013年 3月 RARE～IETAI，MAl限RIAI，S 韦小凤1，王檬2，王日初1，彭超群1，冯艳1 (1．中南大学，湖南长沙410083) (2．江西理工大学，江西赣州341000) 摘要：分别采用叠轧．合金化法和回流焊技术制备AuSn箔材钎料和AuSll／Ni焊点，用扫描电子显微镜及电子万能试验 机研究钎焊时间对AuSn／Ni界面组织及焊点剪切性能的影响。结果表明：采用叠轧．合金化法制备的Ausn钎料的熔点和 化学成分都接近Au．20Sn共晶钎料。Ni／AuSn／Ni焊点在330℃钎焊30 织；钎焊60 MPa。 钎焊接头的剪切强度先增加后减小，钎焊90s时的剪切强度达到最高12．49 关键词：AuSn钎料；AuS棚i焊点；界面反应；金属间化合物(IMC)；剪切强度 中图法分类号：TGl56．21 文献标识码：A 文章编号：1002．185x(2013)03．0639．05 随着科学技术的进步，电子产品不断向轻、薄、 小的方向发展，应用领域不断扩大，对焊料等互联材 MPa压力下加压铆合300s。然后经过多道次轧制制备 料的要求越来越高。AuSn共晶钎料具有熔点(280℃) 适中，对微电子器件镀金层无熔蚀作用，钎焊接头强 0．05 度高、耐蚀性好以及高的导热性和耐热冲击性等优点， 钎料经清洗、干燥后在245℃合金化退火14h，得到 在高可靠电子器件的封装领域得到广泛应用【l。3]。由于 组织稳定的均质AuSn合金钎料。 mm×5mm×0．05 将AuSn钎料切成5 mm的片材， 铸态AuSn合金由脆性的六方晶格Au5Sn和AuSn相 组成，难以冲压成型和加工成较薄的箔片[45】，目前国 和表面磨光的Ni板按图1所示的示意图一起搭建 内关于AuSn钎料的研究多数集中在其箔带材产品的 制备技术上[6，7】，对于其焊点在钎焊过程中钎料与基材 90和300s。 的界面反应研究较少。钎料与基材之间在钎焊过程发 生反应形成金属问化合物(IMC)，可使钎料与金属基焊点的剪切强度，在Quanta200型环境扫描电子显微 材之间形成良好的机械结合，因此，界面IMC层对形 镜上分析观察焊点的界面组织及断口形貌，并结合能 成可靠的焊点十分重要【8J。 谱分析定性检测界面IMC层的相组成。 在电子工业中，Cu是最常用的金属基板，但是为 2结果与讨论 了提高抗腐蚀和抗氧化性，铜基板表面经常要镀Ni【9’10】 之后才施焊，所以钎料／Ni的界面反应在电子封装领域 2．1 AuSn钎料 是最常见的。Sn基无铅钎料与Ni基板钎焊时，Ni原 IMC 子能快速扩散进入钎料中与Sn反应形成Ni—Sn 层，从而达到焊接的效果，因此钎料／Ni界面IMC的 厚度、形貌以及随时间的变化行为对焊点的可靠性有 很大影响[11，12】。研究AuSn／Ni焊点在钎焊过程中IMC 层的形成以及钎焊时间对IMC的影响，对AuS洲i 焊接接头可靠性的评估具有一定的指导作用。 图1焊点搭建示意图