CdZnTe接触电极与引线的超声波焊接.pdf

第19卷第5期 中国有色金属学报 2009年5月 、，01．19No．5 TheChineseJournalofNonferrousMetais May2009 文章编号：1004—0609(2009)05-0919—05 CdZnTe接触电极与引线的超声波焊接 聂中明，傅莉，任洁，查钢强 (西北工业大学凝固技术国家重点实验室，西安710072) 摘要：为实现高电阻CdZnTe半导体(简称CZT)接触电极与外引线的超声波焊接，采用正交实验法探讨CZT接 触电极与引线超声波焊接质量的影响因素及其作用规律。结果表明：经机械抛光表面处理的CZT晶片，采用离 子溅射法制备的金电极与外引线间具有较高的超声波焊合率，能获得最佳焊点质鼍的电极厚度为180nln。此外， CZT接触电极制备工艺和楔入压力都是影响CZT接触电极与引线超声波焊接质骨的主要冈素，当CZT接触电极 制备工艺确定后，楔入压力成为影响CzT接触电极与引线超声波焊接质量的主要因素，焊接功率则为次要因素。 经优化后CZT接触电极与引线超声波焊接主要工艺参数为：一焊楔入压力O．882N；二焊楔入压力O．588N；焊接 功率1．5w；焊接时间20ms。 关键词：CdZnTe晶片；接触电极；超声波焊接；微观组织；正交实验法 34 中图分类号：TB 文献标识码：A Ultrasonicwire betweenAucontactelectrodeof bonding CdZnTewaferanddown．1eadwire NIE Zhong-ming，FULi，RENJie，ZHAGang—qiang ofSolidification (StateKeyLaboratory Processing，NorthwesternPolytechnicalUniwrsity,Xi’an710072，China) Abstract：Inordertomake resistance or ultrasonicwire detectors，the high CdZnTe(CZT)roomtemperatureX-ray1，-ray betweentheCZTcontactelectrodeandthedown-leadwirewasstudied．TheinfluenceoftheCZT technology bonding contactelectrode andultrasonicwire betweentheAucontactandthe preparationtechnology bondingparameters layer down—leadwireonthe Was test．Theresultsshowthatthe wire ultrasonic bondingqualityexploredbyorthogonal bonding betweentheCZTcontactelectrodeandthedown—leadwireiseasiertorealizewhentheCZTwafersare