通孔再流焊技术在SMT和THT混装电路板的应用.pdfVIP

《装备制造技术)2014年第12期 杜中一 (大连职业技术学院，辽宁大连116037) 摘要：使用通孔再流焊技术焊接SMT和THT混装电路板即可以提高生产效率又可以节省设备成本。通过试验，我们 得到了通孔再流焊技术在材料选择、印刷焊膏工艺、元器件安装及再流焊温区参数设置的方法。 关键词：通孔再流焊技术；混装电路板；焊接；焊膏 中图分类号：TN605 文献标识码：B 随着电子产品向小型化、高组装密度方向发展， 1 通孔再流焊材料的选择 电子组装技术也以表面贴装技术为主。但在一些电 路板中仍然会存在一定数量的通孔插装元器件，形 本次通孔再流焊试验的焊膏选用锡铅Sn63／ 成表面贴装元器件和通孔插装元器件共存的混装电 Pb37共晶焊膏，尽量选择焊料粉末直径较小且活性 路板。传统组装工艺对于混装电路板的组装工艺是 较好的新焊膏。印制电路板选用环氧树脂玻璃纤维 MountTech