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SiSi键合界面的超声显微成像.pdf
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Acousticmicro ofbondedwafers
imaging
Sonostf¨I．hw2149EPrattBhdElkGrm,e 1L 60007
VillageLSA
Abstract：TheofMEMSinvolvesthe ofsiliconwafers．If
production bonding mieroscopicpatti。
clesor residuesof are
fluids onthewafer will
contaminating present create
surface．bonding
voidsbetweenthebonded
wafers．IfIhevoidsarenot cause Drob．
detccled．theymay expensive
1ems later will
decreaseoverall micro is
during processsteps，and yield．Acoustic
imagingvery
sensitivetointemaldifieFencesinmaterial interfacebetweensiliconanda void
properties．The
makesthevoid to wafersare for
easy imageacoustically．Bonded voids automated
inspected by
acoustic waferswithvoidsareremovedbeforefurthervalueis
imaging，and added．TheYes．
hish
olutionintheacoustic makesit toseevoidsassnlellas5 in
image possible um diameter．
micro
Keywords：acoustic wafer；ultra
imaging；bonded highfrequencyultrasound；acoustic
impedance；echo resolution
signal；spatial
CLC Document Article
Duinber：TN305code：A ID：167l一4776(2004102-0038—03
Si／Si键合界面的超声显微成像
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