阻抗控制----结案报告.docVIP

富山分公司2008年 技术研发报告 ---阻抗控制公差＜+/-7% (结案报告) 制作人：徐学军2008-9-25 审核： 核准： 富山分公司2008年技术研发结案报告 ---阻抗控制公差＜+/-7% 前言： 在电子产品的信号传输时，传输线路的阻抗是影响其传输速度及质量的重要因素，PCB的特性阻抗（characteristic?impedance,?）的高精度控制，成为了近一、两年来世界业一个新的重要课题。在看作展示世界及其基板材料一个前沿技术发展的窗口——日本印制电路年的展览会（?2000）上，将它与绿色型基板、封装基板其它两项列为该届盛会中的三大“中心话题”。由此可见：特性阻抗（）的高精度控制，已成为了待解决的重要课题。. 微带线叠构阻抗（surface microstrip）：外层为阻抗控制的信号层面。它和相连的对照层(Power或Ground层)中间用PP隔开，如下图（1）,通常指外层阻抗。 带状线阻抗（offset stripline）﹕内层为阻抗线所在层次，它与顶层(或底层)及相临的参照层以介电层隔开，如下图2，H1=H2时称为对称式带状线阻抗，当H1≠H2时称为非对称式带状线阻抗。 1.国内外技术现况分析 从1985开始，就出现PCB产品的阻抗控制精度+/-15-30%的要求，随着计算机的发展，1997年针对电路800MHz频率信号?的模块（随机存储器）的微带线等构造设计精±10％根据目对于有阻抗控制要求的板，目前厂比较常见的做法就是在PCB的生产拼版板边适当位置设计一些阻抗试样，这些具有与PCB相同的分层和阻抗线构造在设计阻抗试样前会预先采用一些阻抗计算软件对阻抗进行模拟预测 日本ADTEC/ADEX-3000P 平行光曝光机，能制作更精细的线较， 2 DES线 台湾扬博 水平线，蚀刻均匀性90%以上 3 压机 日本北川/ VH4-1978 压机平整度0.2mm以内 大压机，压合尺寸48*51inch 4 水平电镀线 德国安美特/ PLB/CU12 水平电镀工艺镀层更均匀 镀层均匀性R≤5UM 5 垂直连续电镀线 台湾亚硕/ VCP-3P 垂直连续镀 6 阻抗测量仪 英国POLAR/ CITS800S 量测误差+/-1%内 从上使用的设备看，我公司现使用的都是目前PCB业内的知名品牌厂家上等设备,其设备性能优良，稳定性好。 2.2.2.阻抗控制水准分析： 我公司于2007年10月开始投产，我公司初步设计的大部分是特性阻抗，还有部分差动阻抗，不同材料、不同叠构、不同类别的阻抗设计时有些差异，但设计方法及制程控制一样，为有效改善其阻抗的控制精度所以对其进行分类分析。 依据材料类别、叠构、阻抗类型等对我公司已有2007/10至2008/3的阻抗进行分类，我公司现有特性阻抗主要分为以下九种压合叠构的阻抗： 项次 阻抗介层类别 阻抗类型 1 64/64 Surface microstrip 2 64/56 Surface microstrip 3 56/C offset stripline 4 64 Surface microstrip 5 64/C offset stripline 6 64/53 Surface microstrip 7 46/C offset stripline 8 68/C offset stripline 9 64/46 offset stripline 注：型号数及阻抗组数较少的未列入上表。 阻抗介层类别： 64---代表EM2205 1080 RC64% PP 56---代表EM2205 2116 RC56% PP 46---代表EM2205 7628 RC46% PP C---芯板core 以上九种类别的阻抗，以+/-7%的公差计算其合格率，具体如下： comment： 从上数据看，我公司阻抗以+/-7%的公差进行控制，有部分叠构已经可以100%达要求规格，但仍有部分叠构合格率较低，目前合格率最低的为EM2205 1080 64% PP压合后的外层阻抗,其合格率为77.6%。 本次专案项目选择阻抗合格率最低的EM2205 1080 RC64% PP压合后外层50欧姆的特性阻抗作为分析改善改善主题。 改善目标：阻抗合格率达为99%. 各关键技术详细介绍 3.1.阻抗介绍： 外层阻抗的计算公式： 注： W:线宽 W=(w1+w2)/2 W1:线宽下幅 W2:线宽上幅