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匹配传输线 短路传输线 开路传输线 电抗负载 行驻波状态 传输线可分成3类 TEM传输线： 电场与磁场垂直于传输方向。 横截面存在双导体，例如平行双线、同轴线 非色散、传输从直流到高频。 TE或TM传输线： 传输方向垂直于电场（TE）或垂直与磁场(TM) 例如矩形波导、圆波导。 色散、高通。 混合波传输线 电场与磁场有纵向分量，通常为表面波 例如光纤、介质波导 色散 Z矩阵–阻抗矩阵 取各端口上的电流为激励，则各端口上的响应电压是各电流激励的结果的叠加。 矩阵Z称为阻抗矩阵，反映了网络电流与电压的关系，但只与网络自身有关，与激励和响应无关。 Y矩阵－导纳矩阵 A矩阵－转移矩阵 S矩阵——散射参数 用端口的入射波计算端口的反射波（出射波） T矩阵——传输参数 用端口2 的进出波计算端口 1 的进出波 RF基本电路元件 阻抗变换与匹配 与传输线特性阻抗匹配，实现无反射传输。 增益匹配，实现最大增益。 功率匹配（共轭匹配），实现最大输出功率。 噪声匹配，满足最低噪声。 震荡器中满足自激震荡。 分立元件匹配电路 放大器 晶体管放大器是最常用的射频电路之一。 晶体管放大器把直流能量转换为射频能量，从而放大了射频信号，属于有源器件。 晶体管放大器由晶体管、匹配电路和偏置电路三大部分组成。 17.4 晶体管放大器的主要技术指标 设计RF/MW放大器时所考虑的主要问题包括： 功率增益 噪声系数 稳定性 驻波比 Pa为信号源的资用功率 Pin为网络的输入功率 Pout为网络输出的资用功率 PL为负载吸收的功率 功率增益 实际应用中常用三种功率增益 转换功率增益GT：定义为负载吸收功率PL与信号源输出的资用功率Pa之比，即 GT=PL／Pa 可用功率增益Ga：定义为网络输出的资用功率Pout对信号源输出的资用功率Pa之比，即 Ga=Pout／Pa 工作功率增益Gp：定义为负载吸收功率PL对输入到网络的功率Pin之比，即 Gp=PL／Pin 噪声系数 振荡器的工作参数 输出功率：Pout 振荡频率：fout 频率漂移（长期稳定度）：⊿f/oC、 ⊿f/天、 ⊿f/年 相位噪声（调频噪声、短期稳定度）： 谐波抑制 负阻的实现 负阻二极管器件 Gunn二极管 Reed二极管 晶体管加合适网络构成 混频器的类型： 上变频器 混频器的主要参数 变频损耗或变频增益 噪声系数：输入信噪比与输出信噪比的比值 动态范围： 1db压缩点 三阶交调交叉点 动态范围 隔离度 本振LO到射频RF端的隔离 本振LO到中频IF的隔离度 RF匹配 RF输入端驻波比 RF输入端输入阻抗 中频阻抗 中频端口输出阻抗 混频器的输出频谱 镜频与和频回收技术 镜频与和频也携带信号能量，把这部分能量重新进行混频可以产生所需的中频信号，只要相位合适，可以增大中频输出，这一技术称为镜频与和频回收技术。 为了利用镜频与和频能量，可以在混频管前后加上镜频与和频反射电路。 单端混频器 21.3 电控射频开关 单刀单掷开关（SPST） 单进单出 控制微波信号的通和断 分为串联型和并联型两种 工作参数 插入损耗 隔离度 稳定性 图11-27 相位噪声dBc： 谐波抑制dBc： 振荡条件： 振荡条件： 下变频器 输出信号频率为输入信号频率之和 输出信号频率为输入信号频率之差 谐波混频器 膜片 高/低阻抗线 倒置变换器 传输线谐振器 圆柱腔 同轴腔 并联电纳：电导不变，沿等G圆移动 串联电抗：电阻不变，沿等R圆移动 要实现从一个阻抗变换到另一阻抗，可以两种方法： 先串后并： 先串联电抗，使电导等于目标电导，然后并联电纳，使电纳等于目标电纳。 先并后串： 先并联电纳使电阻等于目标电阻，然后串联电抗使电纳等于目标电纳。 单节四分之一波长匹配电路 并联传输线： 沿等G圆转动 串联串联传输线：沿等驻波比圆转动 先并后串： 先并联传输线使反射系数等于目标反射系数，再串联传输线获得所需阻抗。 先串后并： 先串联传输线使电导等于目标电导，再并联传输线获得目标电纳。 单支节短截线匹配电路 定向耦合器的技术指标 双T和魔T 隔离器与环形器 常用的三种滤波特性 低通原型滤波器 晶体管放大器组成 Vs 电子与信息学院 South China University of Technology * 电子与信息学院 电子与信息学院 South China University of Technology * 电子与信息学院 Research Institute of RF Wireless Techniques So