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光成像技术 *光电成像器件——核心 *固体摄像器件——把空间分布的光强信息（光学图像），转换为按时序串行输出的电信号（视频信号）。——主流 *分类：电荷耦合器件（CCD）——主流 互补金属氧化物半导体图像传感器（CMOS）——有前途，研发热点 电荷注入器件（CID） **按波长分：可见光（含黑白、彩色、微光） 紫外光——开发中 红外光——应用广泛 X光 *另有：纤维光学成像器件 *发展趋向：微型化、高密度、多功能、多光谱、低价；高灵敏度、高保真、大面阵、高帧频、有源； 一、电荷耦合摄像器件CCD（重点） *特点：以电荷作为信号，工作过程即电荷产生、存储、传输和检测过程。电荷由光敏元用光注入法产生。 1．电荷耦合器件的基本原理 （1）电荷存储 *MOS电容器存储电荷：当栅电压VG大于开启电压，形成电子势阱，可存储电子——为减少暗电流，必须工作在瞬态和深度耗尽状态——（图5-2） （2）电荷转移 *类似移位寄存器 *三相与两相： **三相CCD——（图5-3）——由三个栅为一组的间隔紧密的ＭＯＳ结构组成的阵列，三个栅加入适当的不同电压，经一个时钟周期，电荷包将转移三个电极位置， **两相CCD——（图5-4）——阶梯氧化层两相结构——外围电路简化 *表面沟道与体内沟道： **表面沟道CC