串激电机设计数据调整措施.docVIP

表20.3-23 设计数据调整措施 序号 调整目的 调整措施 适用情况 参量变化情况 有效材料用量变化情况 1 提高η ⑴增大定子绕组导线截面 Ks(槽满率）较低 J1、Pcu1减小 Gcu1增加 ⑵增大定子或转子槽面积以增大导体截面 Bt1、Bj1或Bt2、Bj2 较低 J1、Pcu1或 J2、Pcu2减小 Gcu1或Gcu2增加 ⑶减少Ns1 增大导线截面 Bδ较低，cosφ及 Ist有裕量 J1、Pcu1减小 变化小 ⑷放长lt增大槽面积及导体截面 各部分磁密均较高，cosφ无裕量 J1、Pcu1或 J2、Pcu2减小 Gcu1、Gcu2、GFe增加 ⑸缩小Di1或同时增大定子槽、导线截面 Bδ较低，cosφ有裕量，Bt2、Bj2或J2较低 PFe减小或 J1、Pcu1减小 变化小或Gcu1增加 ⑹增大D1以增大槽面积及导体截面 各部分磁密均较高，cosφ无裕量 J1、Pcu1或 J2、Pcu2减小 Gcu1、Gcu2、GFe增加 2 提高cosφ ⑴缩小定子槽面积(或转子槽)面积 Bt1、Bj1或Bt2、Bj2 较高，η有裕量 Bt1、Bj1或Bt2、Bj2 降低，使Im减小 Gcu1或Gcu2减小 ⑵增大定子或转子槽宽，减小槽高 Bt1、Bt2较低， cosφ差距小 X、Ix减小 变化小 ⑶增加Ns1 各部分磁密较高， Tst、Tmax有裕量 Im减小，但Ix增大 变化小（导线截面缩小） Gcu1增加（导线截面不变） ⑷放长lt 各部分磁密较高， η无裕量 Im减小，但Ix增大 Gcu1、GFe增加 ⑸增大Di1 Bδ较高，Bj1较低 Im减小 变化小 ⑹减小δ 气隙均匀度能保证，θ有裕量 Im减小 不变 3 降低Ist ⑴增大转子槽高， 减小槽宽 Bj2较低， cosφ有裕量 X增大 变化小 ⑵用槽漏抗较大的转子槽形(如表20.3-8序号2、3槽形) cosφ有裕量 X增大 变化小 ⑶增大凸形或刀形转子槽上部槽高减上槽宽 cosφ有裕量 X增大 变化小 ⑷增加Ns1 Tst、Tmax有裕量 X增大 变化小（导线截面减小） Gcu1增加（导线截面增大） 4 提高Tst ⑴减小Ns1 Ist、cosφ有裕量 X减小 Gcu1减小(导线截面不变) 变化小（导线截面增大） ⑵缩小转子槽 J2较低，η有裕量 R2增大 Gcu2减小 ⑶转子用深槽或凸形、刀形槽，一定范围内减小凸形、刀形槽上部宽 cosφ有裕量 R2st增大 变化小 ⑷用双笼转子， 增大上笼电阻 η、cosφ有裕量 R2st增大 变化小 ⑸增大δ cosφ有裕量 X减小 不变 序号 调整目的 调整措施 适用情况 参量变化情况 有效材料用量变化情况 5 提高Tmax ⑴同序号4⑴ 同序号4⑴相应栏 同序号4⑴相应栏 同序号4⑴相应栏 ⑵用槽漏抗较小的转子槽形（如表20.3-8序号1槽形） Ist有裕量 X减小 变化小 6 降低θ ⑴同序号1 同序号1相应栏 同序号1相应栏 同序号1相应栏 ⑵增大δ① cosφ有裕量 Ps减小，但Im大 不变 ⑶定、转子用 少槽—近槽配合 槽配合选择不当 Ps减小（见3.5.2） 变化小 ⑷结构、工艺 采取措施② 电磁设计不变 变化小 不变 Ps减小，但Im大使Pcu1增大，θ变化取决于Ps、Pcu1的变化情况，如Pcu1增大较多时可能导致θ升高。一般对2P=2、4电机在一定范围内增大δ能降低θ。 如选用通风冷却效果较好的通风结构、增大冷却风量、合理设计风路、提高绝缘处理质量、铸铝转子槽绝缘工艺处理等。