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* * * IR红外探伤测试仪 红外探伤仪的结构： 1、红外相机。 2、红外光源。 3、工控机。 4、光源驱动单元。 IR红外探伤测试仪 1. 测试原理：红外线由等源发出，透射过硅锭后，由红外CCD相机探测透射过来的红外线的强度，缺陷核心对红外线有吸收，反射，散射作用，导致红外射线的损失通过图像上明暗的差异，可藉此确定杂质的位置。 2. 红外探伤测试仪可检测杂质、微晶、和裂纹等缺陷。 2.1 杂质（inclusions): 杂质主要是硅的碳化物或氮化物的联合体。在硅锭长晶过程中杂乱的沉淀在硅锭的不同区域。 2.2 微晶（microcrystal): 在硅锭长晶过程中，不可预见和自然的紊乱形成，微晶是硅锭中部的很微小的晶粒。 2.3 裂纹（crack): 如果热量在硅锭的长晶过程没均匀分布，就会引起硅锭的热应力，从而在材料的内部形成裂纹。 从质量角度来说： 一般来说，原料、坩埚、热场和工艺操作等都会造成微晶杂质。多数微晶在硅锭的中心的中间部位,而杂质一般生长在硅锭的头尾部居多。 杂质的特征： 在IR图像中杂质多以山峰、黑点等不规则形状出现。一般来讲，靠近硅锭的边缘和硅块的头尾部杂质相对多一些。如果杂质在硅块表面，可在相邻硅块的相邻面看到类似的杂质黑影。如图示： 杂质典型图示： 杂质典型图示： 杂质典型图示： 微晶的特征： 显带状，不规则块状；一般分布在硅块中部，与头尾部平行显现的黑影。有时可从硅块表面上看到细小晶格花纹。如图示: 微晶典型图示： 微晶典型图示： 阴影特征： 主要出现于头尾部，并呈显大面的阴影。如图示 阴影典型图示： 阴影典型图示：  裂纹的特征： 不规则状，一般肉眼可直接看到裂痕。与阴影和微晶状稍有不同。如图示： 裂纹典型图示： * * * * *