PCB 设计安全间距规范.docVIP

PCB 設計安距規范 目的﹕ 提供PCB设计参考安全間距标准 二﹐適用范围﹕ 单面板、碳墨板﹑銀貫板﹑雙面板制作 三﹐目前KYE PCB 廠商對PCB 制程能力﹕ 普通单面板安距设计图解： 项目 图 解 简 述 板材厚度容许差值 铜箔厚度A：H/0OZ（18μm），1/0OZ（35μm）、 2/0OZ（70μm）三种规格。 板材厚度B各规格及容许差额： 厚度B 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 容许 公 差 ±0.1mm ±0.12mm ±0.13mm ±0.14mm 线宽和 线距 1/00Z板最小線寬﹕W1≧0.2032mm( 8 Mil) 1/00Z板最小線距﹕W2≧0.2032mm( 8 Mil) 2/00Z板最小線寬﹕W1≧0.254mm (10 Mil) 2/00Z板最小線距﹕W2≧0.254mm (10 Mil) 孔径与焊环宽度和孔径公差 1﹑模沖板最小孔徑﹕D≧0.65mm﹐CNC鑽孔最小可做到0.3mm﹔最小孔徑一般公差+0.05mm﹐1.0T以下的板材孔徑公差可以管控在0.05mm以內﹐但是模具必須精修﹐有要求必須事先知會廠商﹔ 2﹑1/0 OZ板最小焊環寬度﹕W2≧0.35mm﹐CNC鑽孔可以做到W2≧0.3mm﹔2/0 OZ板的最小焊環寬度﹕W2≧0.4mm,CNC鑽孔可以做到W2≧0.3mm。 项目 图 解 简 述 焊盘与焊盘安距 最小焊盘与焊盘安距B≧0.2032mm ( 8Mil) 銅箔與板邊安距 A 銅箔與板邊最小安距﹕A≧0.3mm 防 焊 窗 1﹑1/00Z防焊窗大于焊盤單邊最小值﹕C≧0.15mm﹔ 2﹑2/00Z防焊窗大于焊盤單邊最小值﹕C≧0.2mm。 孔位允許公差 最小孔位允許公差﹕A= ±0.1mm 文字高度寬度 1﹑所有文字菲林在處理時不能做任何變更﹐只是將D-CODE小于0.22mm(8.66Mil)以下的加粗到0.22mm(8.66Mil)﹔即L≧0.22mm(8.66Mil) 2﹑字符最小寬度W≧1.0mm 3﹑字符最小高度H≧1.2mm 4﹑字符最小間距D≧0.2mm (備注﹕當文字小于以上標准時印刷出來會模糊不清) 项目 图 解 简 述 線路安距 L 在有孔無焊窗的情況下﹐線路單邊開0.3mm的安距﹐即A=0.3mm V-CUT 測試線 開模的樣品必須打上V-CUT測試線﹐V-CUT測試線不可與板內線路連接 成品板弯曲度 H H 板材厚度 弯曲度H(正反面) 1.6mm 板長*0.75% 1.2mm 1.2mm 1.0mm 1.0mm 0.8mm 1.0mm V- CUT加工 1、V—CUT上、下偏移當沒有特別要求時,廠商管控為A 0.1mm 2、最小成型尺寸﹕L≧70mm 3、V—CUT点离板边尺寸﹕ W≧3.0mm 4、V—CUT深度B 板材材質质 深度B CEM-1、CEM-3、FR-4 H1/3±0.1MM FR-1、FR--2 H1/4±0.1MM XPC H1/4±0.1MM 注：在沒有特別要求的情況下﹐以此要求管控﹔(H為板材厚度) 5、V—CUT槽与銅箔最小安距C≧0.4mm 6、V—CUT角度:在沒有特別要求的情況下以θ=30°—45°來管控 项目 图 解 简 述 碳墨线宽线距 W2 W1 碳墨最小線寬﹕ 在碳墨下面沒有銅鉑的情況下﹕W1≧0.3mm在有銅鉑的情況下: W1≧0.5mm; 2﹑碳墨線距﹕W2≧0.3mm 碳线宽度与碳线铜箔PAD 1﹑碳線寬度比銅箔单边大0.15mm 即A≧0.15mm 碳线电阻 铜箔L 碳线 L 1、L的寬度為2mm 2﹑方阻R方阻≦30Ω 绝缘