电解铜和电镀铜蚀刻速率研究.pdfVIP

Discussionof and platingcopperetchingvelocity electrolyticcopper 电解铜与电镀铜蚀刻速率的研究 Code：S-043 Paper 陈华丽 汕头市超声印制板公司 作者简介： 陈华丽，硕士，工程师。2003年毕业于汕头大学机电系，同年加入汕头超声 印制板公司，专门负责PCB新材料新工艺的研发。 6种不同电镀条件下电镀铜的蚀刻速率，以找出铜结晶的疏密程度不同时，蚀刻速率有多大的差异。 关键字：电镀铜、电解铜、蚀刻 knownthat Abstract：Aswehave differentstructure havedifferent crystal copper layers etchingvelocity． surface articlecontraststhe ofdifferent and Through etching，the etchingvelocity platingcopperlayers to andtriesfindtheirdifferencein electrolytic copper etching． Keyword：electrolyticcopper、etching copper、plating 前言 我们知道，金属是由许多小晶体组成的多晶体，每个小晶体称为晶粒，它是由内部原子排列组 成的。金属晶粒的大小会影响金属的机械性质。一般来说，在低温下(即低于金属熔点绝对温度的 一半以上之温度。纯铜的熔点温度为1083度，一半即541．5度：而PCB板的制作、装配及使用的过 程中的温度远低于此温度)，晶粒细小的金属比晶粒粗大的具有较大的强度；主因是晶粒细小的金属 拥有较多晶界面，可以阻碍晶粒间的位错，因而具有较高的强度和硬度，同时塑性、韧性及传导性 能也比较好，但也越难蚀刻；反之则相反。 而不同电镀条件下铜镀层的结晶形态有较大的差异，而覆铜板上的基铜(电解铜)与FCB制造 厂家的电镀铜的结晶形态又有所不同。 通过金相显微镜及扫描电镜可以观察物质表面的微观形貌，而通过透射电镜可以获得金属内部 得晶体结构；前者可以通过表面的观测对晶粒的大小、分布的均匀性有一个直观的了解，后者可以 分析晶体的缺陷及相转变引起的晶体完整性的情况。这些可以让我们对金属的内部结构有深入的了 解。但PCB厂家更关心的是：不同铜的疏密程度会带来多大的蚀刻速率差异。特别是随着精细线路 的发展，半加成方法的不断推广，相差几微米的蚀刻就有可能带来线路的过蚀或蚀不净，如图l、2、 3： 图l过蚀 图2过蚀 图3蚀不净 本文采用不同的蚀刻速度，对不同电镀条件下的电镀铜和电解铜比较料蚀刻速率，以找出它们 蚀刻速率的差异。 实验设计 体见下表)进行全板电镀，测得原始铜厚HI(两面)一进行surface etching(设置了4种条件， 具体见下表)把面铜蚀薄，记录铜厚H2(两面)一片l—H2，得不同电镀条件下电镀铜的减薄厚 度一百葛害祟芸：；i；一，得不同电镀铜的蚀刻速率，。一 蚀刻所需的时间，t…。。