BGA焊点的有限元模拟仿真方法.pdfVIP

BGA焊点的有限元模拟仿真方法 王艳良1”，邱宝军2，张晓明2 1．矿东工业大学材料与能源学院，广州 510075； 2．电子元器件可靠性物理及应用技术国家级重点实验室，广州510610 摘要：在产品工作条件下由于周期性的温度变化而导致的焊点蠕变疲劳失效是封装器件所面临的关键 问题。考虑到时间和经济性等方面的原因，基于有限元仿真的焊点疲劳寿命评估技术成为目前焊点可靠 性评估的重要手段。本文从有限元建模、焊点本构模型的选择和焊点的寿命预测方法三个方面讨论了 基于有限元仿真的焊点评估方法，研究结果对焊点的可靠性评估有一定的指导意义。 关键词：焊点，有限元，本构方程，寿命预测 FiniteElementSimulation ofBGASolder Approach Joints WANG yah·lian91”，OIUbao-jun2，ZHANGxiao—ruin92 1．SchoolofMaterialand of 5 Technology，guangzhou University 10075，China； Energy，Guangdong 2．State forElectronic mad KeyLaboratory ComponentsReliability 510610，China PhysicsApplication，CEPREI，Guangzhou has failureof from been Deas加for Abstract：Whenfatigueresultingcycletemperaturechange prime packagingassembly creep solder lifeevaluation basedOnfiniteelementsimulationbecomean m啪sforsolder relia— joints，fatigue approach important joints evaluation bothtimecutandeconomiccost．Thisdiscussesfiniteelement fromfiniteel— bility considering essay analysisapproach modelsselectionandlife methods．Theresultof for ement evaluation is solder reliabil- modeling，constitutive studyguidable joints it,／evaluation． Keywords：solderjoints，finiteelement，constitutiveequations，life凹al蛆6∞ 1 引言 Circuit 焊点作为表面贴装芯片与PCB(PrintedBoard)基板之间的连接，主要承担着传递电信号、提供散 热途径、结构保护与支撑等作用。因此焊点的可靠性直接影响到芯片功能的实现。